柔性印刷电路板(FPC) 是目前聚酰亚胺薄膜应用的重点领域之一，FPC 的特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩，因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄， 并具备优良的拉伸性能和绝缘性。国家标准GB 13555-92《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《电气绝缘用薄膜第6 部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜》亦对聚酰亚胺薄膜的厚度、拉伸剥离性能、电性能等性质作出了明确规定。

而GB/T 13542.6-2006 更是把聚酰亚胺薄膜按标称厚度（μm） 分为7.5、13、20、25、40、50、75、100、125 九类，并针对各类材料分别提出了相应的拉伸强度、断裂伸长率和交流电气强度的数值要求。由此可见，厚度在众性能标准中是一项基础且关键的指标，对薄膜物理性能的稳定和后续工序的运转有着重要意义。

首先，薄膜厚度的均匀性在一定程度上影响其力学性能。当聚酰亚胺薄膜厚度低于20μm 时，其横纵向拉伸强度和断裂伸长率呈现与厚度正相关的发展趋势，而当厚度大于20μm 时，其横纵向拉伸强度和断裂伸长率趋于稳定。第二，薄膜厚度的均匀性与交流电气强度性能密切相关。当聚酰亚胺薄膜厚度在20-25μm 时，交流电气强度达到**值———200V/μm 及以上，当聚酰亚胺薄膜厚度小于20μm 或高于25μm 时，其交流电气强度均有所下降，二者关系的整体趋势呈山峰状。第三，薄膜厚度的均匀性较差会大大降低后期收卷质量和效率。第四，薄膜厚度均匀性的问题会引起生产成本的非正常增加，从而在一定程度上降低产品的市场竞争力。