聚酰胺酰亚胺(PAI)是一类重要的航天电子器件用绝缘材料。PAI兼具聚酰胺(PA)材料的高力学性能以及聚酰亚胺材料的耐高温与高绝缘特性，因此在电工、电子产品中广泛用作电子元器件的漆包线漆与浸渍漆等。

随着科学技术的不断发展, 尤其是近年来IT、微电子领域的高速发展, 对聚酰亚胺的性能要求也越来越高, 其应用也将越来越广泛。今后应该积极开展新合成工艺路线的研究和开发, 重视发展原料产业, 除了均苯二酐、二苯醚二胺外,以氯代苯酐为起始原料的系列二酐也是有待开发的市场

为什么聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺材料中应用最广的一个品种，这是和其制作工艺密不可分的。聚酰亚胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在极性溶剂中常温常压反应形成聚酰胺酸溶液，把这种溶液用旋转涂层等方法薄膜化，再用热或化学方法脱水闭环而形成

聚酰亚胺是一类在分子链结构中含有酰亚胺功能团的高分子材料。通常首先由有机芳香二酸酐和适当的有机芳香二胺反应生成聚酰胺酸, 然后经过适当的热处理使聚酰亚胺化(环化脱水) 得到高性能的聚酰亚胺材料。

事实上聚酰亚胺已经可以用适用于大多数聚合物的方法进行加工，例如利用溶液进行流延成膜、旋涂和丝网印刷；可以用熔融加工方法进行热压、挤塑、注射成型，甚至也可以得到熔体黏度很低的预聚物进行传递模塑

聚酰亚胺可用于汽车车窗零件，传动装置密封，汽车顶、内前大灯镜、后尾灯和车座嵌花，汽车后窗、后座侧面三角窗等。

聚酰亚胺分子中的芳杂环结构所形成的共轭体系、阶梯及半阶梯链结构，使其分子链具有很强的刚性、分子链段自由旋转的能垒较高，导致聚酰亚胺材料具有很高的玻璃化转变温度、较高的熔点或软化点，从而难溶解于有机溶剂且在普通加工温度下呈现不熔化或不软化的性能，不利于聚酰亚胺材料应用范围的扩展

含氟聚酰亚胺特别是含三氟甲基聚酰亚胺因具有极好的溶解性、低介电常数、高度光学透明性、较好的耐热性和力学性能等特点引起研究者越来越多的研究兴趣