聚酰亚胺从50年代末由Dupont公司的Srong等发明以来，由于具有优异的耐热性和机械特性，在宇宙航空领域和电子领域得到了广泛的研究和应用。在宇宙航空领域以美国NASA(美国航空宇宙局)为首，作为结构件的预浸材料、对可交联的热固性聚酰亚胺开展了积极的研究。在电子材料领域以作电气绝缘薄膜材料为主。

聚酰亚胺在电器产业的应用，主要是漆包线的包覆材料，60年代后期Dupont公司以液体树脂Pyre ML商品化以来，快速得到推广。还有作为膜材料和成型材料，相继先后就以Kapton薄膜和Vespel塑料商品化了。

70年代后期随着半导体的集成化的进展，在电器产业中聚酰亚胺的用法遇到一个很大的转机，完成了从电器绝缘材料向电子材料的变迁。现在随着以电子领域为主的各产业领域的发展，基于聚酰亚胺本身具有高的绝缘I生，耐热耐寒性，高强度等可靠性，实际上已在各个领域得到了应用。

为什么聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺材料中应用最广的一个品种，这是和其制作工艺密不可分的。聚酰亚胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在极性溶剂中常温常压反应形成聚酰胺酸溶液，把这种溶液用旋转涂层等方法薄膜化，再用热或化学方法脱水闭环而形成。这一点是作为电子材料使用上**的有利处。概括起来有①容易合成，因为多种单体很易得到，用简单的实验设备就可很容易地开发新型材料。②在电子行业材料的使用形态几乎都是膜。③亚胺化过程生成的水，因为是薄膜很快挥发到外面不易产生空隙。④从聚酰胺酸到聚酰亚胺完全变成不同的材料，这在多层化时操作的余地很大。⑤不需要固化的交联剂等。