聚酰亚胺膜主要用作耐热性绝缘材料，特别是作为电子封装材料。在重点要求挠性的挠性印制电路(FPC)领域中，多数是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亚胺膜。在要求高弹性的带式自动焊接(TAB)领域中，则主要采用联苯型(BPDA／PPD )的聚酰亚胺膜。

  近年来，随着高密度组装要求的提高， 用于芯片直接装联技术(COF)和弯曲TAB等用途的聚酰亚胺膜，也在不断改进。

  另外，随着引线高密度化， 带式球栅阵列(TBGA)和芯片级封装(CSP)已进入了实用化阶段。与此同时，激光成孔等加工技术也在相应发展。

  电子组装应用的挠性覆铜板，原来几乎都是用胶粘剂型挠性覆铜板(三层法)。以后，随着线路精细化和对尺寸稳定性要求的提高， 已转向采用无胶粘剂型挠性覆铜板(二层法)。

无胶粘剂型挠性覆铜板(二层法)的制造方法， 有层压法、流延法和喷镀法等。层压法是指由聚酰亚胺膜和铜箔在高温高压条件下进行压合的方法。

  流延法是指将聚酰胺酸流延在铜箔上再进行酰亚胺化的方法。喷镀法是指在聚酰亚胺膜上电镀导电层的方法。

  上述各种方法都在发展和完善， 有的已商品化。总之，在电子封装领域中，聚酰亚胺膜已广泛应用， 前景看好。