在基板表面需粘贴一层聚酰亚胺膜，以满足太阳电池与基板间的电绝缘要求。刚性基板具有结构简单可靠，刚度较大，对空间粒子有一定的屏蔽效应，易于实现热控措施等优点。

聚酰亚胺是以薄膜形式作为软板的基材，先在其上涂上胶黏剂后再将铜箔贴合上去，经微影成像工艺制作出想要的线路来，最后再用由聚酰亚胺与胶黏剂组合而成的保护膜在铜线路上形成保护作用，软板的制作即完成

聚酰亚胺膜主要用作耐热性绝缘材料，特别是作为电子封装材料。在重点要求挠性的挠性印制电路(FPC)领域中，多数是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亚胺膜