聚酰亚胺是以薄膜形式作为软板的基材，先在其上涂上胶黏剂后再将铜箔贴合上去，经微影成像(1i／hog—raphy)工艺制作出想要的线路来，最后再用由聚酰亚胺与胶黏剂组合而成的保护膜(coverlay)在铜线路上形成保护作用，软板的制作即完成。因为软板所独具的特性使得电子产品在体积与质量上愈做愈小、愈做愈轻，这是现今行动通讯、视讯与资讯如此发达的原因之一。

  IC的构装密度要求愈来愈高及轻薄，为了满足需求，各种不同强调高密度、高功能的组装方式被提出，这其中以聚酰亚胺为基材的卷带式晶粒自动接合(tape automatic bonding，TAB)被看好适用于高I／O(input／output)数及轻薄型的先进组装方式，TAB组装方式的结构类似于前述的软板结构，不同之处在于TAB具有较高的线路分辨率，以目前技术而言，其分辨率已达50um，而一般软板则分辨率在200um以上，因其最主要应用于IC组装，所以需要较高的线路分辨率，这种TAB组装方式**的用途是在液晶显示器(1iquid crystal display)中驱动IC的组装，将可有效使液晶显示器更薄型化，这其中聚酰亚胺膜扮演重要角色。

  在IC及印刷电路板的应用中，聚酰亚胺膜是不可或缺的。如以应用角色来看，聚酰亚胺膜占整个聚酰亚胺使用量的70％，是**的应用市场。目前全球有三大公司进行聚酰亚胺膜的生产，分别是Du Pont(杜邦)、Kaneka(钟渊)及Ube(宇部)，其中杜邦及钟渊生产同类型聚酰亚胺膜，特色为较具柔软性，适用于作为软板基材使用。宇部生产的聚酰亚胺膜，特色为质地较刚硬，较适用于需要承载IC的TAB组装基材。