低温下化学亚胺化法制得的薄膜中仍含有部分PAA，导致其起始热分解温度和质量残留率的下降以及介电常数的增加，但其拉伸强度和弹性模量均比热亚胺化法薄膜的大

无机消光粉介电常数高，影响哑光黑色聚酰亚胺薄膜的介电常数，使得绝缘性能降低，而聚酰亚胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亚胺薄膜韧性下降严重。为了解决上述矛盾，人们提出采用双层或多层设计结构制备哑光黑色PI 薄膜

聚酰亚胺薄膜热固性粘带是聚酰亚胺薄膜带浸以B、F、H、C级胶液，在粘带机上成卷、清洗、检查、入袋包装，制成供电机线圈包扎使用的产品

功能型聚酰亚胺薄膜种类较多，功能型单体或填料的作用机理尚不明确，需要研究人员进一步展开研究

柔性基底聚酰亚胺薄膜的制作过程如下

Kapton 100CR薄膜呈现夹心结构，表层为有机物和无机物共混层，掺杂的无机物呈片层状均匀分布于薄膜中，而内部为聚酰亚胺纯层，纯层维持了薄膜优异的力学性能和介电性能。对于聚酰亚胺薄膜来说，其电晕老化过程可以说是表面电晕放电对其从表面开始并缓慢向介质内部发展的破坏过程。

应用在柔性印制电路中的聚酰亚胺薄膜是Kapton，这是美国杜邦公司的商标。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的温度范围为-65～150℃，但长期暴露在150℃时电路将会变色。Kapton类型的H薄膜是适用于工作温度范围为-269～400℃的所有用途的薄膜

二层型FCCL制造，现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法／电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法，现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上，世界各个地区有所差异：日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法／电镀法。

新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造挠性电路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法电路板是铜聚酰亚胺薄膜电路板价格的1／10；是刚性电路板价格的1／3～1／2

由于聚酰亚胺薄膜和粘结剂具有高的介电常数(3.7 或更大)和耗散因数(大于0.03) ，因此它们在可控阻抗的应用中有相对较差的电性能。受该局限性的限制，在这样的应用中应采用一些其他类型的层压板。