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柔性基底聚酰亚胺薄膜的制作
日期:2019-10-14 人气:273
PW-1500S型聚酰亚胺薄膜的制作过程如下:
(1) 先用丙酮对2英寸的BF33硼硅玻璃基底超声清洗15 min,再用无水乙醇超声清洗15 min,最后用去离子水
超声清洗2次,每次10 min,清洗完后将其放在110 ℃的烘箱中烘30 min;
(2) 用匀胶机(KW-15,中国科学院微电子研究所)旋涂PW-1500S型聚酰亚胺前驱体,低速为300 r/min、时
间为10 s,高速为1 200 r/min、时间为40 s;
(3) 在热板(AI-508T,中国电子科技集团第十三研究所)上对薄膜进行前烘,温度为120 ℃,时间为3 min;
(4) 在高温氮气烘箱(SG-HX500,中国科学院上海光学精密机械研究所)中对薄膜进行固化,固化参数为:50 ℃、30 min,140 ℃、30 min,350 ℃、60 min,升温速率为3.5 ℃/min,整个过程需要氮气保护,固化后随炉冷却。
FB-5410型和ZKPI-520型聚酰亚胺薄膜的制造过程与PW-1500S型聚酰亚胺薄膜的制作过程完全相同,只是聚酰亚胺前驱体的旋涂工艺参数和前烘工艺参数略有不同。
FB-5410 型聚酰亚胺前驱体的旋涂工艺参数为:低速为600 r/min、时间为9 s,高速为1 400r/min、时间为40 s;前烘工艺参数为:温度为115 ℃、时间为3 min。ZKPI-520型聚酰亚胺前驱体的旋涂工艺参数为:低速为600 r/min、时间为9 s,高速为1 200 r/min、时间为40 s;前烘工艺参数为:温度为110 ℃、时间为70 s。
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