柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但对其生产过程是重要的，而且对完成电路的性能也是重要的。柔性层压板由导电福和绝缘基板组成，柔性印制电路中应用的绝缘基板有两种类型:

1 )热固性塑料:有聚酰亚胺、聚丙烯酸钠等。

2) 热塑性塑料:包括经过加工以后，遇热会软化的材料，例如一些聚醋酰薄膜类型、氟化氢、聚合体等。

在柔性印制电路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亚胺薄膜，这是因为它有很好的电、热和化学性能。在焊接操作中，这种薄膜能承受焊接操作的温度。这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。

应用在柔性印制电路中的聚酰亚胺薄膜是Kapton，这是美国杜邦公司的商标。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的温度范围为-65～150℃，但长期暴露在150℃时电路将会变色。Kapton类型的H薄膜是适用于工作温度范围为-269～400℃的所有用途的薄膜。有一些专门类型的Kapton薄膜应用于有特殊性能的要求中，Kapton“XT”是其中之一，它的热传导性是Kapton类型H薄膜散热能力的两倍，能使印制电路具有更高的热传递速度。聚酰亚胺薄膜可使用的标准厚度为0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0．005in(0.0125mm、0．025mm、0．050mm、0．075mm和0．125mm)。

聚酰亚胺薄膜大量应用的主要原因是它能够承受手工的和自动焊料焊接的热量。聚酰亚胺薄膜有极好的热阻，可在接近300℃的温度下连续使用。在这些温度下，由于氧化和内部金属增生，铜箔和焊锡点会很快被破坏。层压板的性能由粘结剂和支撑薄膜的结合性能决定。因此，选择层压板时，了解粘结剂和薄膜性能的影响是很重要的。

聚酰亚胺薄膜具有阻燃性，当与特殊的复合耐火粘结剂粘接时，层压板产品能够承受高温。然而，许多柔性印制电路粘结剂有更低的阻抗，虽然它们能够承受焊接温度，但是在聚酰亚胺薄膜层压板中，这些粘结剂的连接性能较差。

一些聚酰亚胺薄膜吸收了大量的湿气。先前暴露于温度升高中的层压板，例如在焊接温度下，必须被烘干。对于单层电路，应保持在100℃或更高的温度中至少1h ，而对于多层结构电路，需要的时间则更长一些。因为重新摄取湿气是非常快的，如果处理不能在1h 以内完成，则层压板应该被贮存在干燥的条件下。