自1950年起美国杜邦公司开始了耐高温聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亚胺开始在布法罗试生产，取名为“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克尔维尼建厂开始大规模生产，并登记商品名为“Kapton”，“Kapton”薄膜有3种类型：H型、F型、V型，到1980年，生产有3种型号20多种规格(7.5～125 um)，幅宽l 500 mm

我国的聚酰亚胺薄膜经过几十年的艰苦努力,已取得了一定的发展,生产厂家已发展到几十家,但生产规模大都比较小, 且品种单一, 质量水平低下,以致国内目前大量使用的电子用聚酰亚胺薄膜、耐电晕聚酰亚胺薄膜以及高强度聚酰亚胺薄膜等高端产品仍不得不依赖进口。

聚酰亚胺薄膜具有较好的柔性，并且与常用的钛、铬等粘附层具有很好的结合力，因此，聚酰亚胺常被用作金属电极的柔性基底。由于不同厂家生产聚酰亚胺光刻胶所用的材料和工艺各不相同，不同型号的聚酰亚胺光刻胶制备的聚酰亚胺薄膜的性能也不相同。

实验结果表明，制作的这3种聚酰亚胺薄膜均具有良好的热性能，其弹性模量、硬度、抗溶剂性能和抗抵抗氢氟酸缓冲液腐蚀性能在温度处理前后没有发生明显变化。

均苯型聚酰亚胺薄膜以其优异的耐热、机械、电气性能在高性能电机中有广泛的应用。1994年，美国Dupont公司在聚酰亚胺前体中填充了纳米氧化铝粒子，成功开发了耐电晕性能优异的KaptonCR薄膜。

随着科学技术的发展，聚酰亚胺（PI）薄膜的性能不断提升，其应用范围也在不断扩大。传统厚度为25~50 微米的聚酰亚胺薄膜作为电机绝缘及电缆绕包绝缘材料，是最早进入产业化的聚酰亚胺薄膜材料。

聚酰亚胺因具有高强度、高韧性、耐高温、低介电常数等特殊性能已成为电子领域不可或缺的原材料之一。

聚酰胺酸经过去溶剂、亚胺化得到聚酰亚胺薄膜之后，对其进行适当的高温热处理，可以改变大分子的聚集状态，从而影响到薄膜的性能

随着电子产品向短、小、轻、薄方向发展，所需的哑光黑色聚酰亚胺薄膜也越来越薄，性能要求越来越高，双向拉伸技术将成为今后薄膜制造的主流技术，哑光黑色聚酰亚胺薄膜在柔性电路板、刚性电路板、液晶显示器，发光二极管、光伏电池，液晶显示器、可携式通讯装置、电子书、平板计算机等电子产品中的应用也将越来越成熟，需求量也将越来越大

对PI薄膜的功能也提出了多样化要求，各种特性的PI 薄膜应运而生，例如透明黄色PI 薄膜、低热膨胀系数PI薄膜、尺寸稳定型PI 薄膜、低介电常数PI 薄膜、黑色PI 薄膜、哑光黑色PI 薄膜、无光黑色PI 薄膜等。