虽然国内耐电晕聚酰亚胺薄膜制品的关键性能仍低于杜邦公司的产品水平, 但实验室阶段的研究已取得一定的进展。

  采用原位分散聚合法制备了聚酰亚胺/ 纳米Al 2O 3 复合材料,并采用透射电子显微镜( TEM) 对纳米Al 2O3 的分散状态进行了表征。研究表明,随着纳米Al 2O3 含量的增加, 材料的耐电晕性能显著增强, 在±910 V (双极性) 、15 kHz 条件下,纳米Al 2O 3质量分数为20 %的聚酰亚胺(P I) 薄膜的耐电晕寿命达到极大值, 为纯P I 薄膜寿命的25倍,聚酰亚胺/ 纳米Al 2O 3 复合材料的体积电阻率和电气强度没有明显的劣化, 而相对介电常数和介质损耗因数有所增加。他们还采用原位分散聚合法制备了聚酰亚胺/ 纳米TiO2 复合材料。通过透射电镜研究了纳米TiO 2 粒子在聚酰亚胺基体中的分散状态, 并在此基础上研究了纳米TiO 2添加量对该复合材料介电性能的影响。

  通过超声机械混合方法制备纳米二氧化硅/ 聚酰亚胺复合耐电晕薄膜,并对其耐电晕性进行测量。用红外光谱( IR) 和原子力显微镜(AFM) 观察无机纳米粒子的分散情况及其电晕前后变化。结果表明,纳米二氧化硅/ 聚酰亚胺复合薄膜耐电晕性比普通的聚酰亚胺薄膜高。

  在综合国内外公开发表的相关文献的基础上,对耐电晕材料的合成、耐电晕机理进行了评述, 并指出目前我国在耐电晕材料的研究和产业化过程中存在的问题及今后的发展方向。为我国的耐电晕材料的研究, 特别是耐电晕聚酰亚胺薄膜的研制提供了有力的理论依据。

  我国的聚酰亚胺薄膜经过几十年的艰苦努力,已取得了一定的发展,生产厂家已发展到几十家,但生产规模大都比较小, 且品种单一, 质量水平低下,以致国内目前大量使用的电子用聚酰亚胺薄膜、耐电晕聚酰亚胺薄膜以及高强度聚酰亚胺薄膜等高端产品仍不得不依赖进口。如何加快高性能聚酰亚胺薄膜的国产化研究是目前摆在绝缘材料行业面前的重大课题之一。

Dupont Kapton CR 薄膜问世已有十余年,国内不少学者对其结构与性能、耐电晕机理等理论问题进行了研究,虽然取得一定的进展,但尚未取得关键性突破。国内也有数家企业开展过试制研究, 但试制产品的耐电晕性、热收缩率、机械强度等多项关键性能仍远低于Dupont 公司产品水平。

  表明我国研究者对该产品的认识, 无论在理论方面还是制造工艺方面仍处在初级阶段。作者认为, 相关企业只有加大科研投入, 并与具有真正研究实力的大学或科研院所合作,才有可能完成该产品的国产化研究。