早期聚酰亚胺薄膜生产技术制造的聚酰亚胺薄膜产品性能和外观质量较差，特别是厚度均匀性、色差、热收缩率、热膨胀系数、拉伸强度、模量及吸水率等指标。PI薄膜制造过程中，PAA溶液固化时由于液膜在流涎烘箱内承受的热量和风量分布不均匀，导致所得自支撑PAA薄膜厚度均匀性较差，进而造成PI薄膜外观质量较差。

聚酰亚胺薄膜的挤出流涎系统工艺调节相对比较复杂，而且对后续工段的影响较大，由于聚酰胺酸树脂具有较好的流动性，通过对挤出系统的**控制一般可以得到理想的聚酰胺酸自支撑薄膜。

聚酰胺酸树脂挤出流涎成型过程中产生缩幅、“卷边”等问题造成19支撑聚酰亚胺薄膜和产品在后续工段或实际应用过程中由于自身的平整度及可操作性差等造成的生产问题如下

聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)，简称PI薄膜，是世界上很好的绝缘类高分子材料，由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元，因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度,较低的线性膨胀系数，适宜的弹性模量以及优良的耐高低温性、绝缘性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能,被誉为“黄金薄膜”

芳香族的聚酰亚胺( PI) 薄膜是一种坚韧的、耐高温的火红色材料，具有良好的绝缘性能。1966年，杜邦公司开始生产该产品，并把它命名为Kapton。其使用温度为－233 ℃ ～ 400 ℃，无有机溶剂能使其溶解，且分解温度高，耐辐照性好。除碱性溶液和浓硫酸外，其耐化学性能也很好

聚酰亚胺薄膜在大型低温超导磁体线圈中的应用提高了绝缘层的性能，从而可以提高HT-7U 托卡马克装置的安全可靠性。通过选择适合的表面处理方法进一步改善了聚酰亚胺薄膜与环氧树脂的粘接性能，提高了绝缘层的性能。

聚酰亚胺(polyimide，PI)，因其具有高的热稳定性、良好的机械特性以及优越的电气性能而被广泛的应用于航空、航天、微电子、高铁等领域。但是聚酰亚胺薄膜在高频脉冲电压下，其寿命大大缩短，主要是由于电机绕组端部过电压及其造成的强烈局部放电（partial discharge，PD）将加剧电机绝缘的损伤速率，致使绝缘击穿

钟渊生产APICAL的制造技术是保密的，相关专利技术从未公布，其制造方法步骤和Kapton的基本相同，原料单体都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生产方法为二步法：**步，在高极性溶剂中合成聚酰胺酸树脂溶液(缩聚反应)；第二步，将聚酰胺酸树脂溶液流涎，加热挥发溶剂，亚胺化成PI薄膜

日本宁部兴产工业公司在上世纪80年代初研制成功一种新型线性聚酰亚胺即联苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型系列薄膜，打破了“Kapton”为代表的以PMDA与DDE为原料制造聚酰亚胺薄膜独占市场20年的局面 ．二酐组分是联苯四甲酸二酐，二胺组分是二氨基二苯醚或对苯二胺，根据二胺结构的不同，把与二氨基苯醚结合的定位R型，与对苯二胺结合的定位

聚酰亚胺薄膜具有优异的耐热稳定性，可满足光电器件加工过程中电极薄膜沉积和退火处理等高温制程的要求，因此主要应用于柔性印刷线路板(FPC)、电缆瓷漆、电机绝缘、太阳能电池板、卫星外包覆隔热膜、模制零件、耐高温涂料、耐高温织物、耐高温粘合剂等领域。