聚酰亚胺因具有高强度、高韧性、耐高温、低介电常数等特殊性能已成为电子领域不可或缺的原材料之一。在印制电路板的制作工艺中，需要聚酰亚胺与铜箔覆合，由于高分子材料与金属材料之间结构的差异，导致聚酰亚胺的热膨胀系数比铜箔大得多，这种热膨胀系数的不匹配导致在受热时由于内应力的存在使得聚酰亚胺薄膜与铜箔之间容易发生翘曲、断裂、脱层等质量问题，严重损坏了产品的性能。

  具有高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜可用作柔性显示材料，透明的低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜还可用于太阳能电池板。此外，具有低介电常数、低热膨胀系数的聚酰亚胺也被用于电子封装材料和包覆材料。目前，虽然国内外部分公司已经开发出了一系列综合性能比较优异的低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜，但总体来说仍然有一些问题亟待解决，以后可以从以下几个方面展开：降低热膨胀系数的同时兼顾材料的力学性能和黏结性能；避免纳米粒子在聚酰亚胺基体中的团聚现象；继续开发性能优异的共聚型聚酰亚胺材料；改进加工工艺，制备综合性能良好的聚酰亚胺材料。