为了防止覆铜板在贮存中板面变色、铜箔表面生锈、板层间分层、板的弯曲变形、吸收湿气，以及性能下降，要特别注意正确地贮存及运输覆铜板。

  覆铜板应贮存在常温低湿的场所内。适当的贮存环境条件是：温度在25℃以下，相对湿度在65％以下；**条件为：温度在20～25℃，相对湿度在50％以下。

  要防止阳光对板的长期直接照射，因为这样会引起板面的变色和板材的翘曲。若保存在高温高湿条件或腐蚀气体(如：酸、碱、蒸气、挥发性溶剂蒸气等)的环境下，也会造成板材的性能下降、翘曲、变色、铜箔面出现锈斑等问题。特别是在夏季高湿气候下，板的贮存应保持干燥，防止板的吸潮。

  在此方面，酚醛纸基覆铜板、聚酰亚胺玻纤布基覆铜板、CEM-1板更要注意。CEM-1和酚醛纸基覆铜板由于板吸潮，容易产生板四周边缘部位的耐浸焊性下降。一旦出现此问题，将板再放入烘箱中烘烤，力图恢复板的原有耐浸焊性的方法，实践证明效果并不明显。

  不同的贮存恶劣条件，会造成板的不同方向的翘曲。在高湿条件下或被淋、水浸过的无包装而裸露的板材，会产生板的负翘曲(单面覆铜板铜箔朝上时的凹曲变形)。在干燥高温条件下，板材会产生正翘曲(铜箔朝上时的凸曲变形)。

  覆铜板贮存时间，**在半年之内。超过半年贮存期的板材，应对它的主要性能(如：绝缘电阻、铜箔剥离强度、耐浸焊性、平整度等)进行复测，待合格后再投入使用。

在取用、搬运覆铜板时，应带上柔软、清洁的手套。因直接用手接触板的铜箔面，所接触部位会发生氧化变色。取用、搬运板材，还要注意防止板的边角部位划碰其他板的铜箔面，造成碰伤、划痕。这样，蚀刻、印制电路后，可能会造成残铜或断线。