导热覆铜板是一个朝阳产业，它伴随通信、电子信息业的发展具有广阔发展前景，其制造技术是一项多类学科相互渗透、相互促进、相互交叉的高新技术。它与电子信息产业，特别是与PCB同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子安装技术、电子整机产品、半导体制造技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。国外目前主要以美国Bergquist公司，日本日立化成株式会社、松下电工、NRK、DENKA、住友电工等企业代表了当今导热覆铜板先进水平，特别是Bergquist公司，作为热管理材料领域的世界领导厂商，集30多年的解决热管理方面的经验，

凭借雄厚的研发实力，先进的技术和设备，高品质的系列化产品，引领了当今导热覆铜板世界发展潮流。现阶段，制约导热覆铜板发展技术瓶颈和主要因素是散热问题。因此，制备具有高热导率及高电击穿强度和其他良好综合性能的覆铜板成为最重要研究课题之一。

针对日益激烈的市场，未来我国导热覆铜板行业发展方向为：

(1)国家科技部及相关行业应加大对导热绝缘高分子领域基础研究的资助，实现从源头创新，促进技术研发,Hg,J新。此外，加大对导热覆铜板行业扶持和资金投人，促进技术研发，科技创新、工艺完善，抓住有利时机发展壮大我国的导热覆铜板产业。唯有如此，才能开发出具备高热导率及绝缘强度、良好机械性能及外观的导热覆铜板产品，缩小和国外差距。

(2)通过加强与国外**公司的合作，积极引进，消化吸收，快速缩小我们与世界先进水平的差距。

(3)加强整个产业链的衔接，特别是后续PCB的加工技术研究开发和不断更新。