杜邦公司最初的商品是Kapton型薄膜，即均苯型热固性聚酰亚胺薄膜，占据世界市场份额**约70％ 。随后，除均苯型热固性聚酰亚胺外，还出现了多种类型聚酰亚胺和改性聚酰亚胺等。如热塑性、可溶性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚酰亚胺(PEI)等

2013年3月11日丹邦科技发布定增预案修订版，公司拟以不低于11．38元／股向不超过10名的特定对象定增不超过5300万股，募资6亿元，扣除发行费用后全部投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化” 项目。

聚酰亚胺薄膜在2003年全球性供不应求，因此国外不少企业到中国来寻找薄膜的货源。我国的薄膜作为压敏胶带的基材和电气绝缘材料还是可用的。又因我们的价格仅为国外薄膜的二分之一左右，客户还是具有一定的兴趣

聚酰亚胺也一样，新品种、新技术、新工艺的不断开发以适应新的要求。聚酰亚胺发展的动向可归纳

双向拉伸聚酯薄膜生产线的组成

为什么聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺材料中应用最广的一个品种，这是和其制作工艺密不可分的。聚酰亚胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在极性溶剂中常温常压反应形成聚酰胺酸溶液，把这种溶液用旋转涂层等方法薄膜化，再用热或化学方法脱水闭环而形成

芳香族聚酰亚胺可用溶液流涎法制造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁体上流涎成薄膜状，加热使溶剂挥发．成为自支持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜从支持性载体上剥下，再加热去除残存溶剂，并使薄膜完全酰亚胺化

该生产基地的建成投产, 打破了国外厂家在聚酰亚胺薄膜材料领域的垄断, 加快了我国航空航天、太阳能等高端材料应用的国产化进程, 为电子、电气等应用市场减低成本、提高竞争力具有巨大的推动作用, 标志着我国在高性能聚酰亚胺薄膜材料的制造技术方面跻身于国际先进水平行列

多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的

聚酰亚胺薄膜的供需现状及市场前景