FPC 的**特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩，因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄， 并具备优良的拉伸性能和绝缘性。国家标准GB 13555-92《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《电气绝缘用薄膜第6 部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜》亦对聚酰亚胺薄膜的厚度、拉伸剥离性能、电性能等性质作出了明确规定

杜邦有多种Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是标准型号，以下为Kapton薄膜的具体规格参数：

中国科学院化学研究所高技术材料实验室的刘金刚等人对含半酯环的透明聚酰亚胺薄膜的制备、性能和应用进行了研究。大家知道， 以往作为光波导、光纤的硅基光电器件具有传输损耗低，耐候性好等优点。但是，价格昂贵且制造工艺复杂

美国杜邦公司于1994 年开发了一种具有优越导热性能、耐热性能、机械性能和电气性能的KaptonCR 耐电晕聚酰亚胺薄膜，在Kapton CR 上复合Teflon FEP 的复合薄膜Kapton FCR( FCR ，F 代表Teflon 氟树脂粘结层，CR 是耐电晕之意）应用于绕组线的耐电晕薄膜

聚酰亚胺薄膜制造工艺之浸渍法又称铝箔法, 是最早生产聚酰亚胺薄膜的方法之一。其主要设备有溶剂高位槽、反应釜、树脂贮罐、立式上胶机、高温烘焙炉( 也叫亚胺化炉) 和剥离设备等

我国开发聚酰亚胺薄膜的起步时间与杜邦公司相差无几。相关生产设备均属完全的自主知识产权。像聚酰亚胺薄膜这样的高性能战略物资的核心技术及其成套生产设备，相关国家长期对我国实行全面封锁。

软式印刷电路板（FPC） 是以聚酯或聚酰亚胺薄膜为基材制成的一种具有高可靠性， 可自由弯曲、折叠、卷绕， 可在三维空间随意移动或伸缩的挠性印刷电路板

黑色聚酰亚胺薄膜具有聚酰亚胺薄膜的优异性能，同时又有优异的遮光性，使它的使用范围进一步扩大，可应用于一些对光敏感的场合，例如黑色耐高温胶带、黑色耐高温标签、黑色覆盖膜、模组绑扎、防静电胶带、防静电屏蔽材料、智慧手机等应用广泛

航空用聚酰亚胺薄膜绝缘电线是七十年代中后期大量发展起来的一种新型高温航空电线。它除具有电; 线的各种优异性能外,绝缘机械强度特别高

聚酰亚胺的制备通常采用的是二步缩聚法. 反应通常分为两步, 先将二酐和二胺在非质子极性溶剂中进行低温溶液缩聚, 获得PAA 溶液, 然后用PAA 溶液进行热亚胺化得到PI. 其中, PAA 转化为PI 的过程是决定PI 最终结构性能的主要因素, PAA 去溶剂的温度对PI 薄膜的拉伸强度有一定的影响