基本传统的亚胺化过程分为两大类：化学亚胺化及热亚胺化。近日也有文献报道采用微波辐射的方法进行亚胺化

一类是以美国杜邦公司为代表的牌号为Kapton；另一类是日本宇部公司为代表的BPDA／ODA聚酰亚胺薄膜。目前已开发了透明聚酰亚胺和光导用聚酰亚胺薄膜，它们可用于印刷线路基板、电磁线等。同时由于聚酰亚胺良好的绝缘性，可作为电工绝缘材料

杜邦公司最初的商品是Kapton型薄膜，即均苯型热固性聚酰亚胺薄膜，占据世界市场份额**约70％ 。随后，除均苯型热固性聚酰亚胺外，还出现了多种类型聚酰亚胺和改性聚酰亚胺等。如热塑性、可溶性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚酰亚胺(PEI)等

聚酰胺酰亚胺(PAI)是一类重要的航天电子器件用绝缘材料。PAI兼具聚酰胺(PA)材料的高力学性能以及聚酰亚胺材料的耐高温与高绝缘特性，因此在电工、电子产品中广泛用作电子元器件的漆包线漆与浸渍漆等。

随着科学技术的不断发展, 尤其是近年来IT、微电子领域的高速发展, 对聚酰亚胺的性能要求也越来越高, 其应用也将越来越广泛。今后应该积极开展新合成工艺路线的研究和开发, 重视发展原料产业, 除了均苯二酐、二苯醚二胺外,以氯代苯酐为起始原料的系列二酐也是有待开发的市场

2013年3月11日丹邦科技发布定增预案修订版，公司拟以不低于11．38元／股向不超过10名的特定对象定增不超过5300万股，募资6亿元，扣除发行费用后全部投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化” 项目。

丁孟贤是国内最早从事聚酰亚胺研究的科技人员之一。他开辟的以氯代苯酐为共同原料合成一系列四酸二酐及聚酰亚胺的路线，实现了以邻二甲苯氯代，空气氧化为氯代苯酐，最后以蒸馏法分离,获得高纯度3-和4-氯代苯酐的中试（中试是中间性试验的简称，是科技成果向生产力转化的必要环节）

聚酰亚胺己有四五十年的发展历史, 因其在性能和合成上的突出特点, 不论作为结构材料还是功能材料己被充分认识, 研究应用比较广泛。

聚酰亚胺薄膜在2003年全球性供不应求，因此国外不少企业到中国来寻找薄膜的货源。我国的薄膜作为压敏胶带的基材和电气绝缘材料还是可用的。又因我们的价格仅为国外薄膜的二分之一左右，客户还是具有一定的兴趣

聚酰亚胺也一样，新品种、新技术、新工艺的不断开发以适应新的要求。聚酰亚胺发展的动向可归纳