为什么聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺材料中应用最广的一个品种，这是和其制作工艺密不可分的。聚酰亚胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在极性溶剂中常温常压反应形成聚酰胺酸溶液，把这种溶液用旋转涂层等方法薄膜化，再用热或化学方法脱水闭环而形成

芳香族聚酰亚胺可用溶液流涎法制造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁体上流涎成薄膜状，加热使溶剂挥发．成为自支持性的聚酰胺酸薄膜，把此薄膜从支持性载体上剥下，再加热去除残存溶剂，并使薄膜完全酰亚胺化

该生产基地的建成投产, 打破了国外厂家在聚酰亚胺薄膜材料领域的垄断, 加快了我国航空航天、太阳能等高端材料应用的国产化进程, 为电子、电气等应用市场减低成本、提高竞争力具有巨大的推动作用, 标志着我国在高性能聚酰亚胺薄膜材料的制造技术方面跻身于国际先进水平行列

多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的

聚酰亚胺薄膜的供需现状及市场前景

聚酰亚胺是一类在分子链结构中含有酰亚胺功能团的高分子材料。通常首先由有机芳香二酸酐和适当的有机芳香二胺反应生成聚酰胺酸, 然后经过适当的热处理使聚酰亚胺化(环化脱水) 得到高性能的聚酰亚胺材料。

FPC 的**特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩，因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄， 并具备优良的拉伸性能和绝缘性。国家标准GB 13555-92《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《电气绝缘用薄膜第6 部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜》亦对聚酰亚胺薄膜的厚度、拉伸剥离性能、电性能等性质作出了明确规定

杜邦有多种Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用,H、F和V型是标准型号，以下为Kapton薄膜的具体规格参数：

中国科学院化学研究所高技术材料实验室的刘金刚等人对含半酯环的透明聚酰亚胺薄膜的制备、性能和应用进行了研究。大家知道， 以往作为光波导、光纤的硅基光电器件具有传输损耗低，耐候性好等优点。但是，价格昂贵且制造工艺复杂

美国杜邦公司于1994 年开发了一种具有优越导热性能、耐热性能、机械性能和电气性能的KaptonCR 耐电晕聚酰亚胺薄膜，在Kapton CR 上复合Teflon FEP 的复合薄膜Kapton FCR( FCR ，F 代表Teflon 氟树脂粘结层，CR 是耐电晕之意）应用于绕组线的耐电晕薄膜