目前将介孔氧化硅或POSS的孔洞结构引入聚酰亚胺体系制备低介电复合材料已成为新的研究热点。利用原位分散聚合法制备了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子筛的PI 复合材料，其介电常数分别为2.61 和2.73，其力学性能和热稳定性也得到不同程度的提高

目前达迈科技公司具有两种PI薄膜常规品种(TMT-TH型与TMT—TL型)，其中新开发的TMT—TL型PI薄膜，在抗张强度、延伸率、尺寸稳定性等方面都优于TMT—TH型PI薄膜

中国台湾地区聚酰亚胺薄膜主要生产厂商杜邦新竹电子厂，达迈科技

聚酰亚胺的制备通常采用的是二步缩聚法. 反应通常分为两步, 先将二酐和二胺在非质子极性溶剂中进行低温溶液缩聚, 获得PAA 溶液, 然后用PAA 溶液进行热亚胺化得到PI. 其中, PAA 转化为PI 的过程是决定PI 最终结构性能的主要因素, PAA 去溶剂的温度对PI 薄膜的拉伸强度有一定的影响

近来PI薄膜在高阶FPC、LED、电子通讯及光电显示等产、的新应用使得新型PI材料的需求H益增多，聚酰亚胺薄膜在工业发展上扮演着越来越重要的角色

聚酰亚胺(PI)是以酰亚胺环为结构特征的杂环高分子材料，其薄膜产品是目前世界上性能较好的绝缘薄膜材料之一，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性材料之一，具有巨大的商业价值，深远的社会意义及重要的战略意义

聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)，简称PI薄膜,是世界上比较好的绝缘类简称PI薄膜,是世界上**的绝缘类含十分稳定的芳杂环结构单元,因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度,较低的线性膨胀系数,适宜的弹性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能,被誉为“黄金薄膜”

聚酰亚胺薄膜的拉伸强度先随升温时间的增大而提高，到达一个**值后，又随升温时间的增大而减小．升温太快，则可能造成酰亚胺环化的不完全；升温太慢，可能发生PAA分子链的降解。

早期聚酰亚胺薄膜生产技术制造的聚酰亚胺薄膜产品性能和外观质量较差，特别是厚度均匀性、色差、热收缩率、热膨胀系数、拉伸强度、模量及吸水率等指标。PI薄膜制造过程中，PAA溶液固化时由于液膜在流涎烘箱内承受的热量和风量分布不均匀，导致所得自支撑PAA薄膜厚度均匀性较差，进而造成PI薄膜外观质量较差。

聚酰亚胺(PI)薄膜具有优越的物理机械性能、热稳定性能和介电性能，被广泛应用在航空航天、电器、微电子等行业，如作为介电空间层、金属箔的保护层和基层。但PI薄膜表面光滑，表面活化能低，因此需要对PI薄膜进行表面处理，以提高PI薄膜与其他基材之间的结合力。