随着科学技术的发展，聚酰亚胺（PI）薄膜的性能不断提升，其应用范围也在不断扩大。传统厚度为25~50 微米的聚酰亚胺薄膜作为电机绝缘及电缆绕包绝缘材料，是最早进入产业化的聚酰亚胺薄膜材料。

相比加热制备的PI-1，化学法制备的PI-2 室温下拥有更好的溶解性，更好的力学性能，Tg 更高，能够承受更高的加工温度，但两种薄膜的拉伸强度都偏低，要满足柔性显示器的要求还需要更多探索。

无机消光粉介电常数高，影响哑光黑色聚酰亚胺薄膜的介电常数，使得绝缘性能降低，而聚酰亚胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亚胺薄膜韧性下降严重。为了解决上述矛盾，人们提出采用双层或多层设计结构制备哑光黑色PI 薄膜

商品化PI薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的，包括：(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液；(2)化学或热固化亚胺化过程。如果聚酰亚胺材料的玻璃化温度小于300℃，则使用一步直接熔融挤出或熔融聚合的方法来制备薄膜应该是可能的．遗憾的是这方面的研究至今还没有取得重要的进展，也没有制备出可供微电子封装用的薄膜材料

在FCCL用聚酰亚胺薄膜的技术方面，日本的三家公司(包括东丽一杜邦公司、钟渊化学工业公司、宇部兴产公司)近年发展得较快。
在小日本，东丽一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亚胺薄膜的最早的厂家。初期提供的聚酰亚胺薄膜产品的商品名为“Kapton H”。当时被普遍认为它在各方面性能上都是良好的。

聚酰亚胺(polyimide，简称PI)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成

聚酰亚胺是分子结构中含有酞亚胺基团的芳杂环类高分子化合物，英文名Polyi mide，简称PI ，PI具有很好的耐热性与耐辐射性, 在高温下具有不燃烧、 耐磨、制品尺寸稳定性好等优点， 但其加工性能较差

聚酰亚胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的绝缘薄膜材料之一，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性合成材料之一，具有巨大的商业价值、深远的社会意义及重要的战略意义

PI薄膜以其优异性能在微电子行业发挥着越来越重要的作用。为了提高其粘接强度，对PI薄膜的表面改性具有重要的意义

所谓复合型技术措施，主要是在PI薄膜表面涂覆具有抗原子氧特性的涂层，或者将某些抗原子氧金属或金属氧化物填充到PI 材料中从而达到提高其抗原子氧侵蚀的目的