聚酰亚胺(PI)薄膜为高耐热高分子材料，早年是美苏两同为发展太空航空器所研发的材料，经过40多年的发展，已经成为电子、电机领域重要的原料之一，应用于铁路机车牵引、石油T业潜油、矿用电铲、轧钢和起重等使用条件与环境恶劣场合的电机绝缘，还广泛应用于高温电缆、消费电子产品、核电站、太阳能光伏和风能，以及国防军工、原子能工业、宁宙空间技术等方面。

  随着科技日新月异的进步与工业技术的蓬勃发展，PI薄膜除具有符合各类产品的物性要求外，还需具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，能符合轻、薄、短、小的没计要求。近来PI薄膜在高阶FPC、LED、电子通讯及光电显示等产、的新应用使得新型PI材料的需求H益增多，聚酰亚胺薄膜在工业发展上扮演着越来越重要的角色。

  聚酰亚胺是一种含有酰亚胺基的高分子材料，其主由双胺类及双酐类反应聚合成聚酰胺酸(PAA)高分子，再涂布成薄膜经过高温亚胺化脱水形成。目前，国外PI薄膜主要制造厂商均利用化学催化剂的组合开发出聚酰胺酸的脱水反应即化学环化法加工制造，不仅生产效率可达经济规模，产品的物性也比传统的加热环化法好。

  2012年全球各大PI厂都陆续宣布扩产计划，日本Kaneka于2012年4月宣布在西亚兴建新增产能达600吨的PI厂，同时计划2016年前投资80亿日元左右以进一步提高产能；荚 札邦2012年7月宣布改造其俄亥俄州工厂现有生产线，新增产能400吨。

  由于PI的优异物性与薄膜状优势，应用范围较广。FPC有通用型和特殊应刚之分以搜有不同的高低等级，因此PI除浅黄色，还有黑、 及透明等颜色，例如CCD模块耍求高像素，要求不反光的黑色，也有厂家指定颜色做为产品的企业标识。

  根据应用在不同的终端电子产品，PI膜厚度可以分为0．3 mil、0．5 mil、l mil、2 mil、3 mil及以上。其中手机、相机等手持式电子产品使用0．5 mil或以下更薄的PI，一般电子产品、汽车和覆盖膜使用1 mil厚的Pl，补强板则使用较厚的PI。

  在材料业，PI产业需要高技术、高投资，其产业市场具有独占性特点，迄今为止全球仅少数厂商垄断此市场，目前PI膜主要生产商包括Dupont(杜邦)、Kaneka(钟渊化学)、韩国SKC、Ube(宇部兴产)等，市场占有率分别为38％ 、30％ 、12％及12％。2010年PI薄膜市场规模约为7 000吨(以1 mil产出能力换算)，年产值68亿元。201 1年全球年产能约8 700吨，年产值约82亿元，在过去11年的发展历程中，全球PI薄膜产值年增长率约10％～15％。

  近来随着IT产业的发展及各种器材的小型化及轻量化，PI胶片需求量急剧增长，到201 5年市场规模有望达到10 000吨，年产值约110亿元。业内人七表示PI薄膜年均增长率预汁将达到10％以上，从区域角度来说，韩国及中罔市场预计会增长15％以上。