1、耐温性能更好：在3L-FCCL的生产中，大多采用杜邦公司的Kapton膜，中间采用环氧系列类和丙烯酸酯类胶粘剂将Kapton膜和铜箔结合起来。受环氧系列类和丙烯酸酯类胶粘剂耐温性能的限制，使3L-FCCI 的整体耐高温性能不高， 特别是使用在高密度多层线路板中， 由于发热量大， 温度高，使3L-FCCL的使用受到了很大的限制。而2L-FCCL没有胶粘剂。

2、尺寸稳定性更好：将FCCL加工成FPCB，需经过印刷、蚀刻、钻孔、锡焊等等一系列工序，由于环氧系列类和丙烯酸酯类胶粘剂的存在，每一次的加工或多或少都会造成尺寸变化，这对精密加工的电路板而言，无疑是成品率的下降，成本的上升。2L—FCCL由于没有中间胶粘剂层，克服了这些不足，其加工的尺寸稳定性更高。

3、耐锡焊性更好：在制造FPC的工序中，需进行锡焊，熔融锡的温度在288℃ 。3L-FCCL由于中间胶粘剂的存在，在锡焊过程中易起泡，影响FPC的质量。由于2L-FCCI 中没有胶粘剂，所采用的聚酰亚胺的玻璃化转变度T。都在250℃以上，只要亚胺化完全，288℃的锡焊温度几乎不会对其性能有何影响。

4、高温粘结强度更高：3L-FCCI 和2L-FCCL在较低温度时剥离强度相差不大。但在较高温度的情况下，3L-FCCL中的胶粘荆的粘接强度急剧降低，如在用火焰烘烤时，极易分层而剥离。而2L-FCCL，剥离强度高，即使用火焰烘烤也无法将铜箔和聚酰亚胺分离。

5、更薄：3L-FCCL的中间胶粘剂一般厚度为12～15 m，而2L-FCCL则去掉了这一层，即每一层2L-FCCL比3L-FCCL至少在厚度上减少了12 m，这对采用FCCL 生产多层柔性印刷电路板(Multilayer Flexible Printed Circuit Board)而言这是一个较大的可利用空间。

6、耐折性更好：由于更薄，内应力较小，故耐折性更好。

7、电性能、机械力学性能二者基本相同。但是2L-FCCL生产采用的聚酰亚胺还没有商品化产品，需要自己研制生产，采用的酸二酐及二胺单体大多也没有产业化。另外，2L．FCCL的生产设备复杂、昂贵。