导体上采用涂膜保护的称为保护(覆盖)层(cover lay)，采用印刷树脂或者层压干膜覆盖导体的称为保护层涂覆(cover coat)。保护层要求均匀的柔软性和耐折性等。

1、保护层

    保护层的问题是机械加工精度困难。粘结过程中必须加热加压，粘结剂的流动性对品质极为灵敏，因为电路的埋入性要求粘结剂的流动性高些， 而孔的渗透性正好要求相反。因此希望预先涂覆必要的部分，然后进行孔加工，希望采用激光加工性良好的材料。

2、保护涂覆

    保护涂覆**采用可印刷的聚酰亚胺树脂和感光性聚酰亚胺树脂。然而目前还没有满足特性要求，其中尺寸稳定性是一大课题，感光性聚酰亚胺的成本也存在困难。

3、无铅化

    环境友好性问题之一是无铅化的采用。在FPC情况下，镀覆低共熔晶体镀层的端子采用加热再流焊的方式使其相互连接或者与部件连接等，问题是无铅焊料的熔融温度较高。在C4工艺中，由于难以选择焊料的连接温度梯度，因此存在无铅化难点。如果除了C4工艺，提高粘结剂的Tz或者使用无粘结剂的CCL，可以采用Sn—Cu系焊料。ACF多用于LCD连接的接合部，如果维持结合部品的平坦性， 则容易推广使用。虽然希望采用导电性粘结剂的接合手段，但是目前还没有构筑好这种体系。