聚酰亚胺(polyimide，简称PI)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成。

  聚酰亚胺薄膜在耐热性、抗张强度等方面高于聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜，但在耐湿性、耐碱性上表现略差。

    PI薄膜常规的厚度为7.5、12.5、25、50、75和125um。**宽度为508—660mm。因为PI薄膜为热固性聚合物，故没有熔融点或软化点，从而使得应用中，在挠性PCB上热熔焊接时，不会使薄膜出现熔融和热分解。它具有优良的介电性能、高的耐热性、高温下的高尺寸稳定性、高机械特性等。

  美国杜邦公司(Circleville工厂)在世界上最早开发成功挠性CCL用聚酰亚胺薄膜材料。它的最初的商品名称为“Kapton H”。日本钟渊化学工业公司在20世纪80年代中期自行开发出与Kapton H有同样化学结构的薄膜产品，称作“Apical AH”。在90年代，杜邦公司又开发出Kapton EN、Kapton V等挠性CCL用薄膜产品，在成卷性、机械性、均匀性、低热膨胀系数性等方面，做了进一步改进。近年，日本钟渊化学工业公司还推出了“Apical NPI”薄膜产品、宇部兴产公司开发出联苯型PI薄膜，商品名为“Upilex-S”。其中Upilex—S，比Kapton H和Apical AH具有更加优良的热稳定性及尺寸稳定性。