柔性印制电路板(FPC)的结构灵活、体积小、重量轻(由薄膜构成)。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。

(1)结构形式

从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的柔性印制电路板。

1)单面柔性印制电路板，结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制。

2)双面柔性印制电路板，结构比单面就复杂得多，特别是要经过镀覆孔的处理。

3)多层柔性印制电路板，结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制。

4)刚柔性单面印制电路板，刚柔性双面印制电路板、刚柔性多层板。

(2)柔性印制电路板的材料

构成柔性印制电路板的材料有绝缘基材、粘结剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。

柔性印制电路板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚酯和聚酰亚胺薄膜。

现采用现成的覆铜箔柔性基材，基板的厚度根据设计需要来确定。铜箔是标准化的，通常所采用的铜箔厚度为35um，其他非标准的有17 .5um、70um、105um。当进行薄膜基材选用时，必须知道以下几点：

1)聚酰亚胺薄膜：有优良的尺寸的稳定性，

2)环氧玻璃布基材料：优越的尺寸稳定性、温度范围。但最劣的是挠性差。使用的温度范围比较宽。良好的电气性能和机械性能，有特别宽的

3)聚酯薄膜基材：介质材料的成本低、较好的机械和电气性能，但使用的温度范围受到制约。