聚酰亚胺的耐高温性、机械性能、电绝缘性十分优异，在满足航天、航空所需要尖端材料的同时，也适应了电气、电子技术向微型化、高性能化、高可靠性等方面发展的需要。

    特别是近年来随着电子技术的发展，聚酰亚胺已成为取代环氧、聚酰胺、硅橡胶等必不可少的新品种材料，尤其用于制取薄膜，素有“黄金膜”之称。用作H级绝缘材料，在电绝缘领域中更是更新换代产品。国内聚酰亚胺薄膜主要用于内燃机电机、牵引电机、潜油电机等绝缘薄膜，可使电机工业发生革命性的变化。

    聚酰亚胺薄膜在高温下具有良好的电绝缘性能，用于电动机、变压器线圈的绝缘层、绝缘槽衬，大大提高了输送功率。聚酰亚胺与氟树脂复合薄膜，可用于航空电缆，其膜具有耐辐射性，特别适用于航天器。美国登月飞船上有140km导线是用这种膜制造的。该膜用于电机主绝缘和电磁线可提高效率23％，造价降低10％，用于电机的薄膜绝缘可省铜33％，省硅钢片9％。作为H一级电绝缘材料可缩小体积30％，减重25％，用于宇航、机械制造、仪表仪器等，经济效益显著。将聚酰亚胺用于LSIC(LargeScale Integialed Circuit)线路板上，作为联接薄膜及MCM(Multi．ChipModule)的层间绝缘膜，电子元件的保护膜，大规模集成电路和超大规模集成电路多层内联系统中的绝缘隔层，表面钝化层及离子注入掩膜，液晶定向膜及封装材料，为计算机和通讯高速化及光通讯用光学材料提供了实用化的可能。

    含氟的聚酰亚胺提高了聚酰亚胺的溶解性、透光性，降低了聚酰亚胺的介电常数、吸水率、折光指数，使其具有开发价值。在光电技术中聚酰亚胺是种很有发展前景的材料。

    聚酰亚胺薄膜在世界上近年用量已达到1500t。自60年代起在薄膜市场即已经独占鳌头。聚酰亚胺线膨胀系数小，低吸水性，高弹性，耐热性、耐化学品优良，最适于与铜复合使用。聚酰亚胺常与金属铜箔用粘接、蒸发附着、溅射、镀膜等方法复合，以取两者之长，改进性能。为满足光通信和透明性要求的市场，还已开发出透明聚酰亚胺和光导用聚酰亚胺。

    聚酰亚胺薄膜还可用于可挠曲的扁平电缆、多路电线，在核动力装置、电动机、发电机等方面应用广泛。聚酰亚胺可成型电气制作，既可单独成型，也可作为复合材料基体，可用于线圈架、连接器、转换开关等，在电子电气的绝缘材料上应用十分广泛。

    聚酰亚胺薄膜在日本主要用于软性印刷线路基板、电动机电线电缆绝缘、集成电路零件的自动粘接等。将聚酰胺酸薄膜被离型薄膜和保护膜夹住做成层状结构，可增加膜厚度和提高软性印刷线路板的功能。聚酰亚胺合金由于具有优异的综合性能，可注射成型制造印刷线路板、数字计算机和其它电子元件，能达到小型化、轻量化和密集化安装技术的要求，已经获得广泛应用。

    将未增强和玻纤增强聚酰亚胺系列，用于耐高温材料，可用于计算机外壳和飞机内装修材料等。