实验结果表明，制作的这3种聚酰亚胺薄膜均具有良好的热性能，其弹性模量、硬度、抗溶剂性能和抗抵抗氢氟酸缓冲液腐蚀性能在温度处理前后没有发生明显变化。

聚酰亚胺是一种优异的电气绝缘材料，有良好的高低温耐受特性，耐受辐照、电晕，抗老化特性好，因此广泛地应用于航空航天领域。

均苯型聚酰亚胺薄膜以其优异的耐热、机械、电气性能在高性能电机中有广泛的应用。1994年，美国Dupont公司在聚酰亚胺前体中填充了纳米氧化铝粒子，成功开发了耐电晕性能优异的KaptonCR薄膜。

随着科学技术的发展，聚酰亚胺（PI）薄膜的性能不断提升，其应用范围也在不断扩大。传统厚度为25~50 微米的聚酰亚胺薄膜作为电机绝缘及电缆绕包绝缘材料，是最早进入产业化的聚酰亚胺薄膜材料。

随着航天、航空技术的发展，对耐热、高强度、质轻的结构材料需求日趋迫切。聚酰亚胺良好的耐热性、低的介电常数等性能使其具有广泛的应用前景，并且部分产品已得到实际应用，但聚酰亚胺在印刷电路板等领域的应用因粘结能力差而受到束缚

聚酰亚胺因具有高强度、高韧性、耐高温、低介电常数等特殊性能已成为电子领域不可或缺的原材料之一。

聚酰胺酸经过去溶剂、亚胺化得到聚酰亚胺薄膜之后，对其进行适当的高温热处理，可以改变大分子的聚集状态，从而影响到薄膜的性能

随着电子产品向短、小、轻、薄方向发展，所需的哑光黑色聚酰亚胺薄膜也越来越薄，性能要求越来越高，双向拉伸技术将成为今后薄膜制造的主流技术，哑光黑色聚酰亚胺薄膜在柔性电路板、刚性电路板、液晶显示器，发光二极管、光伏电池，液晶显示器、可携式通讯装置、电子书、平板计算机等电子产品中的应用也将越来越成熟，需求量也将越来越大

随着电子信息技术的飞速发展，PCB不但向小型、高速、高频、高可靠性发展，还不断向高密度安装方向发展。应运而生的有机树脂封装基板材料产品已成为日本众多覆铜板生产厂家近几年的开发重点之一，我们研究所一直在跟踪日本技术，根据市场要求和变化，有机树脂封装基板也成为我们近阶段开发的重点

对PI薄膜的功能也提出了多样化要求，各种特性的PI 薄膜应运而生，例如透明黄色PI 薄膜、低热膨胀系数PI薄膜、尺寸稳定型PI 薄膜、低介电常数PI 薄膜、黑色PI 薄膜、哑光黑色PI 薄膜、无光黑色PI 薄膜等。