低温下化学亚胺化法制得的薄膜中仍含有部分PAA，导致其起始热分解温度和质量残留率的下降以及介电常数的增加，但其拉伸强度和弹性模量均比热亚胺化法薄膜的大

无机消光粉介电常数高，影响哑光黑色聚酰亚胺薄膜的介电常数，使得绝缘性能降低，而聚酰亚胺消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亚胺薄膜韧性下降严重。为了解决上述矛盾，人们提出采用双层或多层设计结构制备哑光黑色PI 薄膜

聚酰亚胺薄膜热固性粘带是聚酰亚胺薄膜带浸以B、F、H、C级胶液，在粘带机上成卷、清洗、检查、入袋包装，制成供电机线圈包扎使用的产品

研究给出了植入温度传感器的聚酰亚胺从玻璃基底到薄铜箔的制备和转移过程。聚酰亚胺植入传感器，并粘贴在铜箔上，使得传感系统易弯曲、轻薄精巧，并且可导电。

随着聚酰亚胺和聚四氟乙烯材料厚度的增加放电电流峰值都有明显的增加，对于厚度500 μm和2 mm的聚酰亚胺和聚四氟乙烯材料而言，随材料厚度增加其电容减小，沉积同样的电荷将表现出更高的电位，且厚度不同的材料趋向的平衡电位也不再相同

通过对功能化石墨烯/高分子复合材料的研究，了解了功能化石墨烯/高分子复合材料的制备方法、表征手段以及应用领域等。其中对于功能化石墨烯我们分别选择氨基化石墨烯、氟化石墨烯，高分子基体为PI，综合两相性能的优点，通过原位聚合的方法分别制备了氨基化石墨烯/聚酰亚胺复合材料薄膜、氟化石墨烯/聚酰亚胺复合材料薄膜

选择**黏度点加压成为制备低孔隙率聚酰亚胺复合材料的关键。通过树脂的黏度－温度曲线可知，当树脂处于**黏度值时所对应的温度在250℃附近，与T﹣β 图外推法得到的加压温度252℃附近相一致

聚酰亚胺是综合性能**、性能高的聚合物，并且是非常具有应用前景的有机高分子材料之一。因其具有高强度、高模量、优异的热稳定性和介电性能，所以被广泛的作为薄膜、涂料、胶黏剂和复合材料的基体使用在航空航天、机械和化工、微电子、电子电气等各种方面

功能型聚酰亚胺薄膜种类较多，功能型单体或填料的作用机理尚不明确，需要研究人员进一步展开研究

聚酰亚胺有很好的耐高温的性能、稳定的尺寸、耐溶剂性和高的力学强度等，尤其是在军事工业、耐高温材料、印制电路板、电子封装材料等领域都有很大的应用价值