聚酯薄膜挠性覆铜板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)为绝缘基膜、铜篮为导电层，通过胶粘剂将PET膜与铜娆粘合在一起的三层法挠性覆铜板，主要用于制作手机天线、汽车仪表、电子标签、家用电器、电子玩具、计算机辅助设备等用挠性印制电路板(FPCB)

聚酰亚胺薄膜的发展趋势是持续新品开发.提高产品质量和扩大产量。国内聚酰亚胺薄膜产品应用多局限于低端的绝缘材料领域,高端聚酰亚胺薄膜产品自主研发水平不高,虽然在部分领域的研究和应用已经达到世界先进水平，但与国外产品相比我们仍存在较大差距，技术工艺水平不如国外发达国家领先制造商,在开发新产品、新应用领域方面有待加强

聚酰亚胺(PI)是以酰亚胺环为结构特征的杂环高分子材料，其薄膜产品是目前世界上性能较好的绝缘薄膜材料之一，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性材料之一，具有巨大的商业价值，深远的社会意义及重要的战略意义

聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)，简称PI薄膜,是世界上比较好的绝缘类简称PI薄膜,是世界上**的绝缘类含十分稳定的芳杂环结构单元,因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度,较低的线性膨胀系数,适宜的弹性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能,被誉为“黄金薄膜”

流涎系统中钢带直接与聚酰胺酸树脂接触，决定着聚酰亚胺薄膜的质量，通常选用具有以下基本特性的不锈钢焊接钢带：①环行钢带的两边周长相等，在工作张力状态下两边应紧贴前后辊筒的表面

聚酰亚胺薄膜的拉伸强度先随升温时间的增大而提高，到达一个**值后，又随升温时间的增大而减小．升温太快，则可能造成酰亚胺环化的不完全；升温太慢，可能发生PAA分子链的降解。

早期聚酰亚胺薄膜生产技术制造的聚酰亚胺薄膜产品性能和外观质量较差，特别是厚度均匀性、色差、热收缩率、热膨胀系数、拉伸强度、模量及吸水率等指标。PI薄膜制造过程中，PAA溶液固化时由于液膜在流涎烘箱内承受的热量和风量分布不均匀，导致所得自支撑PAA薄膜厚度均匀性较差，进而造成PI薄膜外观质量较差。

聚酰亚胺薄膜的挤出流涎系统工艺调节相对比较复杂，而且对后续工段的影响较大，由于聚酰胺酸树脂具有较好的流动性，通过对挤出系统的**控制一般可以得到理想的聚酰胺酸自支撑薄膜。

聚酰胺酸树脂挤出流涎成型过程中产生缩幅、“卷边”等问题造成19支撑聚酰亚胺薄膜和产品在后续工段或实际应用过程中由于自身的平整度及可操作性差等造成的生产问题如下

聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)，简称PI薄膜，是世界上很好的绝缘类高分子材料，由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元，因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度,较低的线性膨胀系数，适宜的弹性模量以及优良的耐高低温性、绝缘性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能,被誉为“黄金薄膜”