聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)，简称PI薄膜，是世界上很好的绝缘类高分子材料，由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元，因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度,较低的线性膨胀系数，适宜的弹性模量以及优良的耐高低温性、绝缘性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能,被誉为“黄金薄膜”。正因如此,它广泛的应用于电气电子领域(柔性印刷电路板FPC、自粘带、电缆绝缘材料等)、航空航天领域、电子产品领域(手机、电脑、音响等)以及条形码、雷达、防火罩等其他方面。

      聚酰亚胺薄膜的制取根据工艺的不同分为浸渍法、流延法和流延拉伸法。浸渍法是最为传统的方法之一，在铝箔底材上浸渍聚酰胺酸溶液,通过烘焙干燥形成聚酰胺酸薄膜。将底材连同薄膜放入高温烘焙炉进行脱水亚胺化反应,后经剥离、切边、收卷、酸洗、水洗、干燥即可制得聚酰亚胺薄膜。该种方法的生产工艺和操作最为简单，但制成薄膜厚度均匀性和机械强度较差，很难达到高性能薄膜的质量要求。

      流延法是将聚酰胺酸溶液通过流延嘴流延到下方运行的不锈钢带上，经干燥道干燥成型为具有自支持性的凝胶状膜。将此凝胶状膜从刚带上剥离下来进行高温亚胺化、收卷即制得聚酰亚胺薄膜,此法制取的薄膜均匀性和机械性能获得了显著提高。

      流延拉伸法与流延法不同之处在于收卷前,增加了一道双轴拉伸工序,这种变化不仅大幅提升了薄膜的物理性能,电气性能、热稳定性也大为改观。分析聚酰亚胺薄膜市场发展趋势,微电子领域将成为**潜力的应用领域之一,其轻量化、精细化要求必然带动电子工程用(电子级)聚酰亚胺薄膜的大规模生产，为达到高品质要求,流延法和流延拉伸法将会成为行业普遍的制备方法并在实践中得到进一步改进。