聚酰亚胺具有高的热稳定性、高的绝缘性、低的介电常数以及优良的机械强度而应用于集成电路。尤其是光敏聚酰亚胺，不但可以大大简化集成电路的制造工艺，而且所制作的图形质量大大优于非光敏聚酰亚胺

PI薄膜以其优异性能在微电子行业发挥着越来越重要的作用。为了提高其粘接强度，对PI薄膜的表面改性具有重要的意义

经过引进、消化和吸收，国内对耐电晕聚酰亚胺薄膜的研究已有了很大的进展，目前国内耐电晕聚酰亚胺薄膜的制备技术已走出实验室，向产业化阶段迈进

导体上采用涂膜保护的称为保护(覆盖)层(cover lay)，采用印刷树脂或者层压干膜覆盖导体的称为保护层涂覆(cover coat)。保护层要求均匀的柔软性和耐折性等

手性聚酰亚胺是指由手性分子作为单体制备的聚酰亚胺，由手性单体的单一对映体制备的聚酰亚胺通常表现出旋光活性，由消旋体制备的聚酰亚胺不具有光活性)事实上，对手性高分子，包括手性聚酰亚胺的研究，主要针对的是具有旋光活性的高分子的研究。

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聚酰亚胺（PI）是主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用带酰亚胺环的单体缩聚获得，其在合成上具有多种途径，因此可以根据各种应用目的进行选择

聚酰亚胺所具有的耐热性及耐低温性。耐热性是聚酰亚胺材料表现最为突出的一个性能之一，一般来说，聚酰亚胺可以承受500度以上的高温

PI超薄膜在微电子封装领域中的另外一个典型应用是作为封装基板的基体材料

聚酰亚胺分类方法很多，按化学组成可分为脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。由于脂肪族聚酰亚胺的实用性很差，所以我们一般所说的聚酰亚胺是指芳香族聚酰亚胺。按可再加工特性可把其分为热塑性聚酰亚胺和热固性(缩合型)聚酰亚胺。