聚酰亚胺（PI）是主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用带酰亚胺环的单体缩聚获得，其在合成上具有多种途径，因此可以根据各种应用目的进行选择。

  聚酰亚胺薄膜是最贵的薄膜材料之一，被称为“黄金薄膜”，它是电力电器的关键性绝缘材料，也是微电子制造与封装的关键性材料。例如，目前时速达３００ｋｍ以上的高速轨道交通系统的主绝缘材料，笔记本电脑、手机、照相机等微薄小型化电子产品的主流封装技术等均需使用PI薄膜。

  聚酰亚胺纤维具有耐高温、耐化学腐蚀、耐辐射等优越性能，与芳纶、聚苯硫醚纤维等相比具有很好的综合应用性，在航空航天、环保、防火等领域需求迫切。目前国内具备聚酰亚胺纤维生产能力的厂家主要有两家，分别为江苏奥神新材料有限责任公司和长春高崎聚酰亚胺材料有限公司。