在柔性印刷线路板（FPC）领域中，PI 超薄膜主要用作覆盖膜（coverlay 或covercoat，也称保护膜），以保护FPC 线路免受氧化与破坏，以及在FPC制作过程中的表面贴装（SMT）工序中起阻焊作用。覆盖膜结构通常由PI 绝缘膜、胶粘剂（PI、环氧树脂、丙烯酸酯、聚酯等）以及离型纸组成。目前的通用型PI 覆盖膜结构中，胶粘剂层的厚度一般为10～30 μm，PI 绝缘膜的厚度为12.5～25 μm，如果使用PI 超薄膜则可以有效减小覆盖膜的厚度，进而减小FPC 的厚度。而FPC 的减薄可以使得电子终端产品（如手机、笔记本电脑）的厚度变得更薄，从而增加其便携性。便携式电子产品轻薄化、多功能化的发展趋势，必将使得PI 超薄膜在FPC覆盖膜中的应用越来越广泛。

  PI超薄膜在微电子封装领域中的另外一个典型应用是作为封装基板的基体材料。随着以球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）等为代表的先进集成电路封装技术的快速发展，对于封装基板的性能要求不断提高。封装基板作为半导体芯片的载体，主要起到为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等作用。封装基板按照材质的不同可以分为有机封装基板和陶瓷封装基板。在有机封装基板中，柔性PI薄膜基板近年来得到了快速的发展，这主要是由于它具有高耐热、高可靠、耐挠曲、低密度、低介电常数、低CTE、易于实现微细图形电路加工等特性。小日本Toyobo 公司开发的XENOMAX?薄膜已经成功应用于封装基板的制造中。该薄膜的分子中含有联苯型骨架结构，因此表现出高弹性模量、超低CTE（3×10-6 /℃，与Si 相似）、低热收缩等特性，同时还具有优异的力学、介电以及阻燃特性。用该薄膜制备的PI 层压板在封装基板应用考核，包括倒装焊、激光通孔、热老化循环等测试中表现出了良好的综合性能。例如，其在经受1000 个-55～125 ℃热循环后仍表现出良好的可靠性。