聚酰亚胺的介电损耗主要是由于亚胺环的极性基团C—O而引起的，这种极性基团的位置是对称的，而且都位于环上，其极性的活动受到了限制，而叔胺的氮原子的3个键都是C—N键

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聚酰亚胺薄膜的商品化始于1965年DuPont公司大规模生产的Kapton薄膜。之后Kanegafuchi化学工业公司和Ube工业公司在20世纪80年代也实现了聚酰亚胺薄膜的商品化

绿色建筑行动在建筑领域茁壮成长，为了能够改善和发展新型建筑材料，作为航天用的复合材料便成功地接上“地气”。

聚酰亚胺纤维是一种重要的高性能纤维，是目前最耐高温的有机纤维之一，可以在250℃～350℃使用，在耐光性、吸水性、耐热性等方面与芳纶和聚苯硫醚纤维相比都更为优越，是目前综合性能**的纤维之一

挠性印制电路板又称软性印制电路板即FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的，具有高可靠性和较高曲挠性

变压器是借助于电磁感应，以相同的频率，在两个或更多的绕组之间变换交流电压和电流的一种静止的电器。通常各绕组的电压和电流值并不相同

近年来PI 在高阶FPC 应用、LED、电子通讯、与光电显示等相关产业的新应用机会如雨后春笋般浮现，新型聚酰亚胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度软板应、用于品牌手机黑色聚酰亚胺膜产品、LED 光条背光需求白色聚酰亚胺膜产品及高导热产品、超薄及可电镀聚酰亚胺膜产品等

我国对聚酰亚胺的研究开发始于1962年，1963年漆包线问世，1966年后，薄膜、模塑料、粘合剂相继问世。到目前为止，我国聚酰亚胺已基本形成开发研究格局， 研发了均苯型、偏酐型、联苯二酐型、双酚A二酐型、单醚酐型以及酮酐型等聚酰亚胺，并得到初步应用

将得到的聚酰亚胺薄膜的两侧在Ar／He／H：／O：混合气流中以6．2 kW·min／m2的放电密度下进行低温等离子处理，处理过的薄膜表面涂以聚酰亚胺硅氧烷一环氧黏合剂，与电解铜箔在2 MPa及180℃下复合得到聚酰亚胺覆铜板