聚酰亚胺薄膜是一种耐高温有机聚合物薄膜, 是F、H 级绝缘的基础材料, 这种薄膜具有良好的机械性能、电气绝缘性能、化学稳定性以及抗辐射性能。这些性能在很宽的温度范围内都不会有显著的变化。由于其良好的综合性能, 其用途也逐渐扩大, 现已广泛地应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域, 获得良好的使用效果。

聚酰亚胺薄膜制造工艺之浸渍法又称铝箔法, 是最早生产聚酰亚胺薄膜的方法之一。其主要设备有溶剂高位槽、反应釜、树脂贮罐、立式上胶机、高温烘焙炉( 也叫亚胺化炉) 和剥离设备等。上胶机则是由胶槽、加热器( 烘箱) 、铝箔放卷装置和收卷装置所组成。其工艺过程为首先将0. 1mm 厚的铝箔作为底材, 通过胶槽, 浸渍上聚酰胺酸溶液, 然后进入上胶机的烘箱烘焙干燥, 即可在铝箔上形成聚酰胺酸薄膜。再将该薄膜连同铝箔一道进入高温烘焙炉, 由室温升到高温进行脱水亚胺化反应。最后再剥离、切边、收卷即可制得聚酰亚胺薄膜。

上胶机一般设有多个胶槽, 这是因为上胶法生产所要求的聚酰胺酸的粘度和固体含量都较小, 一次上胶形成薄膜的厚度有限。粘度过大在铝箔上形成的薄膜层不均匀, 烘干温度控制不好时容易起皱、起泡等。铝箔每通过一次胶槽, 仅能使薄膜增厚10～15L。如果生产50L厚的薄膜则需通过胶槽4～6 次; 并且要求**个胶槽的树脂粘度要适当小些, 后面的胶槽粘度稍大一些。

浸渍法生产的聚酰亚胺薄膜, 其产品表面不够平整, 加之厚度均勺性、机械性能和电性能较差, 不能很好地满足各种电器绝缘的要求, 因此对其生产设备提出了新的要求。