软式印刷电路板（FPC） 是以聚酯或聚酰亚胺薄膜为基材制成的一种具有高可靠性， 可自由弯曲、折叠、卷绕， 可在三维空间随意移动或伸缩的挠性印刷电路板。FPC 的贴装再流焊接已经有大量的研究， 工艺日趋成熟， 但在一些电子开关中， 因其切换功率大， 需要选择引线元件， 在FPC 上实施插件波峰焊。本文以一款产品为载体， 运用正交试验设计技术， 寻找FPC 波峰焊最优化工艺参数， 重点探讨控制连焊缺陷发生几率**化的工艺条件， 使产品不良品率降低到100 DPMO （百万次采样中的缺陷数），有效提高产品的可靠性， 降低产品生产成本。

通过对FPC 波峰焊基板设计及波峰参数设计的正交试验研究分析， 得出了一组产生连焊缺陷几率**的波峰焊接工艺参数， 并以此进行波峰回归试验， 结果达到了课题研究预期的缺陷数产生小于100 DPMO 控制目标。从课题研究中， 得出如下结论：

（1）通过因子显著性影响、因子效应图分析， 结合试验的具体情况， 为减少过孔连焊缺陷， 波峰焊接工艺参数助焊剂量推荐设置5 档， 达到过孔连焊缺陷少、且助焊剂残留量少的效果； 基板传送速度推荐设置18 mm/s， 达到基板传送效率高， 缺陷少的效果。

（2）焊盘孔间距设计是导致FPC 过孔连焊的主要影响因素， 为防止过孔连焊， 焊盘间距推荐设置大于0.4 mm。而焊盘与载板治具最小间距不是导致波峰连焊的主要影响因素。