软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷分析总结

作者: 美鑫绝缘 日期: 2014-11-24 人气: - 评论: 0

    软式印刷电路板(FPC) 是以聚酯或聚酰亚胺薄膜为基材制成的一种具有高可靠性, 可自由弯曲、折叠、卷绕, 可在三维空间随意移动或伸缩的挠性印刷电路板。FPC 的贴装再流焊接已经有大量的研究, 工艺日趋成熟, 但在一些电子开关中, 因其切换功率大, 需要选择引线元件, 在FPC 上实施插件波峰焊。本文以一款产品为载体, 运用正交试验设计技术, 寻找FPC 波峰焊最优化工艺参数, 重点探讨控制连焊缺陷发生几率最低化的工艺条件, 使产品不良品率降低到100 DPMO (百万次采样中的缺陷数),有效提高产品的可靠性, 降低产品生产成本。

    通过对FPC 波峰焊基板设计及波峰参数设计的正交试验研究分析, 得出了组产生连焊缺陷几率最低的波峰焊接工艺参数, 并以此进行波峰回归试验, 结果达到了课题研究预期的缺陷数产生小于100 DPMO 控制目标。从课题研究中, 得出如下结论:

1) 通过因子显著性影响、因子效应图分析, 结合试验的具体情况, 为减少过孔连焊缺陷, 波峰焊接工艺参数助焊剂量推荐设置档, 达到过孔连焊缺陷少、且助焊剂残留量少的效果; 基板传送速度推荐设置18 mm/s, 达到基板传送效率高, 缺陷少的效果。

2) 焊盘孔间距设计是导致FPC 过孔连焊的主要影响因素, 为防止过孔连焊, 焊盘间距推荐设置大于04 mm。而焊盘与载板治具最小间距不是导致波峰连焊的主要影响因素。


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