聚酰亚胺分子中的芳杂环结构所形成的共轭体系、阶梯及半阶梯链结构，使其分子链具有很强的刚性、分子链段自由旋转的能垒较高，导致聚酰亚胺材料具有很高的玻璃化转变温度、较高的熔点或软化点，从而难溶解于有机溶剂且在普通加工温度下呈现不熔化或不软化的性能，不利于聚酰亚胺材料应用范围的扩展

聚酰亚胺由四酸二酐和二胺聚合而成，合成方法主要有一步法、二步法、三步法和气相沉淀法4种方法

目前，聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的制作方法主要有电镀法、涂覆法及压合法。对于涂覆法而言，其很容易制作得到PI基材较厚且粘接强度好的挠性覆箔基板

聚酰亚胺是优良的电绝缘材料，利用PSPI光刻胶，在芯片中作为多层布线的层间绝缘是很有价值的技术。

杜邦电路及包装材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亚胺薄膜已工程化应用于无定形硅（a - Si）模块和铜铟镓硒（CIGS）太阳能光伏应用的两个关键产品

聚酰亚胺能不断发展是由其性能决定的。聚酰亚胺是耐高温聚合物, 在550 ℃能短期保持主要的物理性能, 能长期在接近330 ℃下使用。在耐高温的工程塑料中, 它是最有价值的品种之一。

聚酰亚胺膜主要用作耐热性绝缘材料，特别是作为电子封装材料。在重点要求挠性的挠性印制电路(FPC)领域中，多数是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亚胺膜

聚合物可以分为热塑性和热固性两类，通常认为具有线形大分子的聚合物为热塑性，加热时可以塑性流动，冷却后变成固体，这种过程是物理变化，是可逆的；加热时如在分子之间产生键合，成为体型结构，则为热固性，这种过程往往是不可逆的化学变化

聚酰亚胺的大分子主链中含有大量的含氮五元杂环和芳环，为一种半梯形环链聚合物，同时主链中含有一定数量的醚键，总体结果为分子呈较大刚性；由于芳杂环的共轭效应使其具有优良的稳定性及耐热性；不同品种PI的分子对称性不同，PI有结晶型和无定形两种

聚酰亚胺(PI)纤维与其他芳香族高性能有机纤维相比，有更高的热稳定性，更高的弹性模量和低的吸水性，可在更严酷的环境中得到应用