(1)a射线的屏蔽在大规模集成的存储器  如随机存储器(RAM)中，集成电路的芯片是封装在陶瓷材料中的，业已观察到在这种封装材料中有微量的铀等放射性杂质，由此产生一定量的a射线，对于4K位存储器影响不大，否则a射线引起的软损伤就不可忽略，此时需在封装前涂上一层50～100／-m厚的PSPI膜，光刻成图像后进行亚胺化，PI膜便起到屏蔽的功能。

(2)集成电路中多层布线的绝缘层  聚酰亚胺是优良的电绝缘材料，利用PSPI光刻胶，在芯片中作为多层布线的层间绝缘是很有价值的技术。

(3)平坦化作用  在集成电路制造工艺中，经过形成介电层和导电层的工序后，衬底的形貌发生很大的变化，表面高低不平，给后面的工序(如光刻、布线)带来问题。为此可采用PSPI光刻胶对加工表面进行平坦化处理，平坦化层可以起到介电层作用。

(4)缓冲作用  在芯片与塑料封之间增加一层聚酰亚胺膜作为缓冲层，可减少器件组装过程中因材料膨胀系数的差别引起的热应力，从而可提高器件的可靠性。

(5)用PSPI制作掩膜用  聚酰亚胺具有优良的耐热性与化学稳定性，因此，由PSPI光刻胶制成PI掩膜，可在普通光刻胶不能胜任的环境中实施微细加工，如离子注入、干法刻蚀、电镀或焊接等的掩膜。

除上述以外，PSPI还可用在电光器件、液晶显示器件的定向层等方面。