美国杜邦（Dupont）

  杜邦电路及包装材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亚胺薄膜已工程化应用于无定形硅（a - Si）模块和铜铟镓硒（CIGS）太阳能光伏应用的两个关键产品。杜邦KaptonPV 系列聚酰亚胺薄膜可提供卷到卷的加工能力，具有低的水分吸收和高的水分释放特点，有优良的电气性能，并可提高耐电压性能，以及用陶瓷填充的形式可增加电晕性和导热性。另外，苹果（手机）的防水系统涉及到一些封装材料如杜邦公司的Kapton 聚酰亚胺薄膜的使用等等。

宇部兴产（UBE）

  上世纪八十年代，日本宇部兴产(UBE) 开发了一种高性能的PI 膜—U-pilex S，与Kapton相比，它具有高的耐热性、较大的尺寸稳定性和低的吸湿性。但对于大尺寸的FPC，该材料刚性较大而不适合。U-pilex 有较佳的耐化学性，在TAB 中有较多的应用，因TAB 需高的尺寸稳定性和高的耐温性能，且其尺寸较小和不需要高的弯曲性能。去年UBE 发布新闻稿宣布，已与南韩Samsung Mobile Display (SMD) 于当日签署契约计划在南韩忠清南道牙山市设立一家生产面板上游材料聚酰亚胺(Polyimide；简称PI)的合资企业，该合资企业所生产的PI 并将供应给SMD 计划正式进行量产的次世代面板的基板使用。

日本钟渊（Kaneka）

  1980年日本钟渊开始实验室研究聚酰亚胺薄膜，1984 年在日本志贺建立量产APICAL 商标的聚酰亚胺薄膜生产线， 产品主要应用于FPCs。1988 年开发出具有优越的尺寸稳定性APICAL NPI 型号，1995 年APICAL AH 型号产出175,200,225 μm 厚度规格的产品。

韩国SKC KOLON PI

  韩国SKCKOLONPI（SKC）于2001 年启动聚酰亚胺薄膜的研发，2005 年完成IN,IF 型号开发（12.5μm~25.0μm ）并建立#1 批量生产线，2006 年完成IS 型号开发并于2007 年6 月应用于三星/ LG 手机，2009 年10 月开始供应给世界一号FPCB 公司使用。

达迈科技（Taimide）

  达迈从聚酰亚胺高分子本身进行改良，增强往后与铜箔结合的剥离强度，除了尽力让PI薄膜的CTE(热膨胀系数)与铜(17ppm/℃)相近，避免因温度变化导致软板剥离；也开发PI薄膜表面处理技术，包括对PI 表面进行粗化及利用电浆(plasma) 或电晕(corona) 来改质表面化学特性，使塑料薄膜与金属的接合性更佳。达迈科技配合日本荒川化学独特的有机、无机混成技术制造出“Pomiran@N、T”或“TA”聚酰亚胺薄膜，适合高阶封装电路板的应用，如IC 载板制程，或电路板减成法或半加成法制程皆可适用。2009 年**家推出白胶涂覆型的白色聚酰亚胺(PI)膜，2010 年首度推出高性能非涂覆型的第二代高性能材料白色PI 膜(型号为WB)。为解决高温环境造成材料劣化变色、LED 强度的快速衰退及颜色偏移问题，达迈科技也提供了对应的材料型号为“TC”的散热型PI。达迈量产的黑色PI“BK”通过台湾柔性覆铜层压板（FCCL）厂商台虹科技和柔性基板厂商台郡科技采购的得到了“iPhone”的采用。

三菱瓦斯（MGC）

  三菱瓦斯（MDC）是目前全球**有能力真正工业化生产透明等级PI 薄膜厂商，开发应用于高耐热、高透明度所需电子产品需求，产品主要应用范围为软性显示器相关产品及光学原件。

三井化学（Mitsui Chemicals）

  目前，三井化学（Mitsui Chemicals）根据自身特有的高分子设计技术、反应技术开发出具有高耐热性和高透明度的聚酰亚胺薄膜，其玻璃化转变温度高达260℃以上，光线透过率大于88.0%。

东洋纺（TOYOBO）

  东洋纺（TOYOBO）开发出具有高耐热性和高透明度的聚酰亚胺薄膜。

I.S .T Corporation

  I.S.T Corporation 开发出具有高耐热性和高透明度的聚酰亚胺薄膜，其玻璃化转变温度高达310℃，厚度30.0μm 在500.0nm 波长的光线透过率达85.0%。