聚酰亚胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的绝缘薄膜材料之一，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性合成材料之一，具有巨大的商业价值、深远的社会意义及重要的战略意义

由于聚酰亚胺具有上述诸多优良性质，决定了其具有非常广泛的用途，尤其是在一些高科技、高附加值的产业中，而且在每一个应用领域都发挥了突出的作用

聚酰亚胺具有高的热稳定性、高的绝缘性、低的介电常数以及优良的机械强度而应用于集成电路。尤其是光敏聚酰亚胺，不但可以大大简化集成电路的制造工艺，而且所制作的图形质量大大优于非光敏聚酰亚胺

经过引进、消化和吸收，国内对耐电晕聚酰亚胺薄膜的研究已有了很大的进展，目前国内耐电晕聚酰亚胺薄膜的制备技术已走出实验室，向产业化阶段迈进

手性聚酰亚胺是指由手性分子作为单体制备的聚酰亚胺，由手性单体的单一对映体制备的聚酰亚胺通常表现出旋光活性，由消旋体制备的聚酰亚胺不具有光活性)事实上，对手性高分子，包括手性聚酰亚胺的研究，主要针对的是具有旋光活性的高分子的研究。

聚酰亚胺（PI）是主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用带酰亚胺环的单体缩聚获得，其在合成上具有多种途径，因此可以根据各种应用目的进行选择

PI超薄膜在微电子封装领域中的另外一个典型应用是作为封装基板的基体材料

聚酰亚胺分类方法很多，按化学组成可分为脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。由于脂肪族聚酰亚胺的实用性很差，所以我们一般所说的聚酰亚胺是指芳香族聚酰亚胺。按可再加工特性可把其分为热塑性聚酰亚胺和热固性(缩合型)聚酰亚胺。

聚酰亚胺薄膜胶黏带是由聚酰亚胺薄膜(0.020~0.055 mm)为基材，涂以丙烯酸类或耐高温有机硅压敏胶黏剂等制成。产品具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、防辐射等优异性能，电气绝缘达到H级。

保护膜通常是指将压敏胶（PSA）涂敷在塑料薄膜或牛皮纸上加工而成的一类起保护功能或兼具其他用途的膜状材料，已广泛应用于仪表、电子、家电和汽车等领域。