挠性印刷电路板具有可挠曲、低电压、低消耗功率、重量轻、空间限制小、容易设计等多项刚性电路板所无法取代的优点。近年来，在日益普及的移动电话、液晶显示、数码产品等消费性电子产业的蓬勃发展与推动下，挠性印刷电路板的上游原料——挠性铜箔基板的需求得到了快速的增长。依据有无粘接剂的存在，挠性覆箔基板可分为有粘接剂的铜箔基板(或称三层板)和无粘接剂量的铜箔基板(或称二层板)两类。而传统的三层板中的粘胶剂不但会使挠性铜箔基板整体的电气性能、耐热性与抗化学性质变差，同时会在钻孔、钻污处理与导通孔等机械加工过程中出现诸多问题，进而影响挠性覆铜基板成品的质量稳定性，因此专门应用于高密度与细线路之无胶型挠性覆铜板便因应而生。

  目前，聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的制作方法主要有电镀法、涂覆法及压合法。对于涂覆法而言，其很容易制作得到PI基材较厚且粘接强度好的挠性覆箔基板，但是，当在高温下完成酰亚胺化的聚酰亚胺冷却后，其往往会发生收缩应变，当其应变量与铜箔基材的应变量不一致时，将会出现卷曲，从而使聚酰亚胺薄膜与铜箔基体间粘接的界面处存在残余应力，而大的残余应力可能会使薄膜产生缺陷、裂纹甚至造成与铜箔基体脱粘或断裂。另外，样片的卷曲还会在印制电路板(PCB)的使用方面带来影响：不仅会影响PcB制作过程的顺利进行，亦会影响到电子元器件的安装；严重的卷曲甚至可能造成整机上电子元件相互接触，从而影响产品运行的可靠性及稳定性等等。因此，从理论上分析卷曲形成的原因，并通过建立适合的卷曲模型且依据模型进行聚酰亚胺的分子设计和选择优化的酰亚胺化工艺进行预防卷曲的发生就显得相当重要。