聚酰亚胺主要用作耐高温材料和绝缘材料，为拓宽其应用领域，近年来，科学工作者对聚酰亚胺进行了大餐的功能化改性，获得了大量性能优异的改性产物

柔性覆铜板是柔性印刷线路板的关键材料，除了上述的对聚酰亚胺薄膜本身的各种要求之外，还要求与铜要有很好的黏结性，使得在加工及使用过程中不致于发生开裂或甚至脱层，例如折叠式手机的折合部分的线路板要求至少能经得起数万次的折叠

日本东京的Ube工业公司推出了Upilex限系列聚酰亚胺薄膜材料。这些材料已经在美国由Uniglobe Kisco公司实现了商业化

聚酰亚胺是在50年代中为了满足当时航空、航天技术对于耐高温的高强度、高模量、高介电性能、耐辐射的高分子材料的需求而在美国和前苏联率先发展起来的。

热固性聚酰亚胺具有优异的热氧化稳定性、良好的成形工艺性和综合力学性能，可在高温环境中长期使用。聚酰亚胺复合材料在航空发动机、耐高温航天部件等中得到广泛应用

人们已经对聚酰亚胺薄膜的机械特性进行了研究。通过对微制造的悬浮线状的测量，得出凝固态的聚酰亚胺膜内应力大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量级之间。而且聚酰亚胺的机械特性和电特性可能会与链键结构方向有关

聚酰亚胺柔性覆铜板。其基材是软性塑料(聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚度约0．25～1 mm。在其一面或两面覆以导电层以形成印制电路系统。使用时将其弯成适合形状，用于内部空间紧凑的场合，如硬盘的磁头电路和数码相机的控制电路

由于聚酰亚胺薄膜在很宽的温度和湿度环境中具有优异的性能，包括热稳定性、物理性能和介电性质等，因此在微电子技术领域中的应用越来越广泛。薄膜介质材料的性能随着应用要求的不断提高而不断完善。

聚酰亚胺是以薄膜形式作为软板的基材，先在其上涂上胶黏剂后再将铜箔贴合上去，经微影成像工艺制作出想要的线路来，最后再用由聚酰亚胺与胶黏剂组合而成的保护膜在铜线路上形成保护作用，软板的制作即完成

近年来，国内外对聚酰亚胺的研究和应用进展迅速，并取得了丰硕的成果，同时也给聚酰亚胺产业带来了丰厚的利润。而聚酰亚胺新材料，也越来越引起了人们的重视