应用在柔性印制电路中的聚酰亚胺薄膜是Kapton，这是美国杜邦公司的商标。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的温度范围为-65～150℃，但长期暴露在150℃时电路将会变色。Kapton类型的H薄膜是适用于工作温度范围为-269～400℃的所有用途的薄膜

随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。

挠性印制电路板的性能特点

挠性覆铜合板(FCCL)按有胶、无胶分为三层、两层；按金属层的层数分为单面板．双面板．多层板。三层板(3L—FCCL)由铜箔、聚酰亚胺(PI)膜、粘结胶构成。粘结胶常为环氧树脂型或丙烯酸酯粘接剂。

酮酐型聚酰亚胺是美国孟山都公司于1967年首先实现丁业化生产的，牌号为Skybond - 700、702、6234，此后美国厄普约翰公司义研制了Pl 2080等品种—化工部黎明化工研究院于1978年开始研制

热塑性聚酰亚胺可用加工热塑性塑料的方法去加工成型，不用其酰胺酸预聚体，而直接以酰亚胺形式加工。由于加工过程中无挥发性副产物产生，因而可以得到几乎无气孔的粘接件。由于它是热塑性的，通常能溶予某些溶剂中，与缩合型聚酰亚胺相比，热塑性聚酰亚胺有较低的tg。

二层型FCCL制造，现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法／电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法，现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上，世界各个地区有所差异：日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法／电镀法。

商品化PI薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的，包括：(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液；(2)化学或热固化亚胺化过程。如果聚酰亚胺材料的玻璃化温度小于300℃，则使用一步直接熔融挤出或熔融聚合的方法来制备薄膜应该是可能的．遗憾的是这方面的研究至今还没有取得重要的进展，也没有制备出可供微电子封装用的薄膜材料

新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造挠性电路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法电路板是铜聚酰亚胺薄膜电路板价格的1／10；是刚性电路板价格的1／3～1／2

聚酰亚胺(polyimide，简称P1)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成