聚酰亚胺(polyimide，简称P1)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成。

PI薄膜的厚度为7．5、12．5、25、50、75和1251xm。**宽度为508-660mm。因为PI薄膜为热固性聚合物，故没有熔融点或软化点，从而使得应用中，在挠性PCB上热熔焊接时，不会使薄膜出现熔融和热分解。它具有优良的介电性能、高的耐热性、高温下的高尺寸稳定性、高机械特性等。

美国杜邦公司(Circleville工厂)在世界上最早开发成功挠性CCL用聚酰亚胺薄膜材料。它的最初的商品名称为“Kapton H”。日本钟渊化学工业公司在20世纪80年代中期自行开发出与Kapton H有同样化学结构的薄膜产品，称作“ApicalAH'’。在90年代，杜邦公司又开发出KaptonEN、KaptonV等挠性CCL用薄膜产品，在成卷性、机械性、均匀性，低热膨胀系数性等方面，做了进一步改进。近年，日本钟渊化学工业公司还推出了“Apical NPI'’薄膜产品、宇部兴产公司开发出联苯型PI薄膜，商品名为“Upilex·S”。其中Upilex-S，比Kapton H和ApicalAH具有更加优良的热稳定性及尺寸稳定性。