PI超薄膜在微电子封装领域中的另外一个典型应用是作为封装基板的基体材料

聚酰亚胺薄膜胶黏带是由聚酰亚胺薄膜(0.020~0.055 mm)为基材，涂以丙烯酸类或耐高温有机硅压敏胶黏剂等制成。产品具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、防辐射等优异性能，电气绝缘达到H级。

高质量的薄膜是薄膜器件设计和应用的基础，然而薄膜的质量很大程度上取决于制备技术和制备工艺条件参数，制备技术主要分为物理方法和化学方法

所谓复合型技术措施，主要是在PI薄膜表面涂覆具有抗原子氧特性的涂层，或者将某些抗原子氧金属或金属氧化物填充到PI 材料中从而达到提高其抗原子氧侵蚀的目的

杜邦电路及包装材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亚胺薄膜已工程化应用于无定形硅（a - Si）模块和铜铟镓硒（CIGS）太阳能光伏应用的两个关键产品

流涎一双向拉伸生产聚酰亚胺薄膜，关键问题之一就是要保持聚酰胺酸树脂输出压力均匀、稳定，为了实现树脂的稳定输送，可以安装一台高精度的齿轮计量泵

国内外制备耐电晕聚酰亚胺薄膜的纳米填料主要有氧化铝、氧化硅，而氧化硅因为粒径更小、掺杂量更高而倍受研究者关注

在我国的聚酰亚胺产品中，90%以上用于生产聚酰亚胺薄膜，其主要应用于绝缘材料和柔性覆铜板（FCCL）两大领域。国内大多数企业都采用普通流延法，产品低端，而我国柔性覆铜板领域应用的聚酰亚胺薄膜85% 以上仍要依赖进口

聚酰亚胺薄膜(PIF)具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、耐腐蚀等特殊性能，并符合轻、薄、短、小之设计要求，是一种具有竞争优势的绝缘材料

双向拉伸PI 薄膜（BOPI）产业化制造工艺其主要由双胺类及双酐类反应聚合成聚酰胺酸(PAA)高分子溶液，经平模头在流涎机内涂布成自支撑薄膜，剥离穿过纵、横向拉伸系统及高温处理亚胺化脱水形成