全球高度信息化时代的来临，也伴随电子技术的高速发展。在过去，块体材料的使用导致元件体积庞大，可靠性降低，特别为实现某一功能特性，需要多种材料组合；然而现在应用薄膜材料，仅通过少数组元，阵列或器件组成就能实现所需特性，从而实现电路的高度集成。薄膜技术正是实现器件与系统微型化的最为有效的手段之一。

  元器件向微型化发展，原有特性不仅存在，甚至更加强化。特别是器件在体积上不断地减少，使电子或其他粒子在微观尺度内靠近量子化运动，进而获得薄膜器件的全新物理特性。与此同时，在电子设备与电路系统中，电路与器件的集成、兼容最为关键，高性能和高质量的元器件可为系统的先进性和可靠性提供保障，因此薄膜作为基础材料支撑，其性能、制备工艺以及稳定性具有重要的基础研究意义。

  薄膜材料具备特殊形态，属于低维材料(二维)，采用特殊工艺方法(与块体区别明显)，在衬底表面沉积或凝结特殊物质层。厚度一般在纳米(薄膜)至几微米(厚膜)范围。在纳米范围内，一般就是数原子层或者数百个原子层的厚度，在如此厚度范围内，薄膜会显示出“厚度尺寸效应”，与块体材料相比较而言，性能差异明显。原因为薄膜的处理工艺，更容易使物相组成与微结构形成非晶状态、细化的晶粒、亚稳态、化学计量比的偏离、特殊的材料表面能态等现象。薄膜在衬底上生长，主要是各种粒子的相互作用结果，例如原子，原子核，电子之间的相互作用。其宏观表现为材料发生化学或物理反应，具有一定的结构形态。在薄膜的生长过程中，薄膜与衬底的浸润性，晶格的匹配与失配，热膨胀系数的差异，粗糙度，都会对性能产生影响，生长模式，成核过程都具有重要研究意义。

  高质量的薄膜是薄膜器件设计和应用的基础，然而薄膜的质量很大程度上取决于制备技术和制备工艺条件参数，制备技术主要分为物理方法和化学方法。功能薄膜的种类一般按照电、磁、声、光、力、热、生物及化学等功能特性划分。也可按照属性类别分为金属薄膜，氧化物薄膜，氮化物薄膜，碳化物薄膜，合金薄膜等。最近几十年，薄膜制备与器件设计不断取得新进展，而且对功能薄膜材料的研究已吸引众多科研工作者的兴趣。各种薄膜的性能和用途各不相同，应根据物理化学性能和实际应用选择合适的薄膜。