影响聚酰胺酸合成的主要因素包括温度的控制和加料方式选择，PAA合成反应是一个放热反应，因此降低温度对平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低温(-10℃～室温)下进行，温度升高会导致PAA降解以及部分聚酰胺酸环化脱水，所以聚酰胺酸通常要求低温下合成与保存

柔性基底聚酰亚胺薄膜的制作过程如下

Kapton 100CR薄膜呈现夹心结构，表层为有机物和无机物共混层，掺杂的无机物呈片层状均匀分布于薄膜中，而内部为聚酰亚胺纯层，纯层维持了薄膜优异的力学性能和介电性能。对于聚酰亚胺薄膜来说，其电晕老化过程可以说是表面电晕放电对其从表面开始并缓慢向介质内部发展的破坏过程。

层挠性覆铜板（２L－FCC）是指聚酰亚胺（ＰＩ）材料和铜箔不使用胶黏剂直接复合得到的覆铜板材料，是挠性印制电路板（ＦＰＣ）的基板材料之一。

应用在柔性印制电路中的聚酰亚胺薄膜是Kapton，这是美国杜邦公司的商标。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的温度范围为-65～150℃，但长期暴露在150℃时电路将会变色。Kapton类型的H薄膜是适用于工作温度范围为-269～400℃的所有用途的薄膜

酮酐型聚酰亚胺是美国孟山都公司于1967年首先实现丁业化生产的，牌号为Skybond - 700、702、6234，此后美国厄普约翰公司义研制了Pl 2080等品种—化工部黎明化工研究院于1978年开始研制

热塑性聚酰亚胺可用加工热塑性塑料的方法去加工成型，不用其酰胺酸预聚体，而直接以酰亚胺形式加工。由于加工过程中无挥发性副产物产生，因而可以得到几乎无气孔的粘接件。由于它是热塑性的，通常能溶予某些溶剂中，与缩合型聚酰亚胺相比，热塑性聚酰亚胺有较低的tg。

二层型FCCL制造，现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法／电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法，现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上，世界各个地区有所差异：日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法／电镀法。

新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造挠性电路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法电路板是铜聚酰亚胺薄膜电路板价格的1／10；是刚性电路板价格的1／3～1／2

聚酰亚胺树脂指含有酰亚胺基团结构的一类聚合物，它包括热固性和热塑性两大类：热固性聚酰亚胺具有优异的热氧化稳定性、良好的成形工艺性和综合力学性能，可在高温环境中长期使用。聚酰亚胺复合材料在航空发动机、耐高温航天部件等中得到广泛应用。