二层挠性覆铜板（２L－FCC）是指聚酰亚胺（ＰＩ）材料和铜箔不使用胶黏剂直接复合得到的覆铜板材料，是挠性印制电路板（ＦＰＣ）的基板材料之一。近年来使用ＦＰＣ的电子产品向着微型化和高密度化方向发展，为了得到稳定性和布线密度更高的线路板，对２Ｌ－ＦＣＣＬ剥离强度的要求显著提高。在前期的研究中发现，３，３′，４，４′－二苯酮四酸二酐（ＢＴＤＡ）可有效提高ＰＩ与铜箔之间的黏结性能，并制备了性能优良的挠性覆铜板。此外，基于２，２′－双［４－（４－氨基苯氧基）苯基］丙烷（ＢＡＰＰ）的ＰＩ材料分子链具有优异的柔顺性，有望用于制备热塑性优异的PI薄膜并进一步改善与铜箔的相互黏结。

选用ＢＡＰＰ，ＯＤＡ和ＢＴＤＡ合成ＰＡＡ溶液，将其涂覆于ＢＰＤＡ／ＯＤＡ型ＰＩ基膜上，经过去溶剂、热亚胺化过程，制备２Ｆ－ＦＣＣＬ用ＰＩ复合膜，再通过热压法与铜箔复合制备２Ｆ－ＦＣＣＬ。

ＢＡＰＰ／ＯＤＡ／ＢＴＤＡ型PI薄膜的Ｔｇ为２３８℃，制备的PI薄膜、PI复合膜的热稳定性、力学性能、介电性能等均较优异。

280℃，１５ＭＰａ 下与铜箔层压５０～６０ｍｉｎ所得的２Ｌ－ＦＣＣＬ，剥离强度大于０．８０Ｎ／ｍｍ，且经３６０℃焊锡浴测试未分层、未起泡。