近10年来，随着电子技术中半导体技术的快速发展，聚酰亚胺已发展成为取代环氧、聚酰胺、硅橡胶等必不可缺的新材料。

聚酰亚胺与氟树脂复合薄膜可用于扁平软性电缆，电导体的包封材料和漆包线等。PEI可用于电器开关、继电器零件、电子电气零件等。

  由于半导体已在向小型化，高集成化，要求封装材料薄层化，要求膜在固化时应力小，膜层的纯度高。现用环氧树脂或聚酰胺树脂是难以达到上述要求的。纳米杂化材料是当今物理、化学与高分子材料等学科的交叉领域。聚酰亚胺因具有特殊的优越性能已成为高分子聚合物的**材料之一。

  LCP(液晶)聚酰亚胺的结晶特性，可用于光纤领域，如通讯光纤的二纤包覆阻隔层、光纤连接器和耦合器等。高性能的LCP共混合金作为高阻隔高强度的复合材料正在进入工业化材料市场。在光导电缆、军事、电子电器等领域内将极具开发前途。

  聚酰亚胺树脂具有耐热性，高纯度，有较好涂膜性，有一定的膜强度，对环境稳定性等一系列优点。它用于液晶显示的定向膜材料同液体环氧树脂比较，具有挥发分少，不纯物(含Na，C1)的离子浓度在lmg／L以下，弹性低等优点。

  纳米聚酰亚胺耐高温性、力学性能、电绝缘性十分优异，在满足航空、航天所需尖端材料的同时，也适应了电气、电子技术向微型化、高性能化、高可靠性等方面发展的需要。

  在电子材料、塑料、泡沫建材、汽车制造、航空航天等诸多领域内，聚酰亚胺特别是纳米聚酰亚胺的需求已呈现快速增长之势，其发展势头十分看好。